冲击高端已经成了整个手机行业的主旋律，大家都想来高端市场分一杯羹，但除了手机厂商以外，想要冲击高端的其实还有芯片厂商，但除了苹果、高通以外，几乎没有一家芯片厂商敢说自己站稳了高端芯片市场，但这其中最有机会的，只有联发科一家。

时间回拨到一年前，整个安卓阵营都陷入了骁龙888和骁龙8 Gen1的“高温炙烤”之下，采用了三星工艺的两款芯片彻底翻车，所以采用台积电工艺的天玑9000芯片成为了“全村的希望”。好在，联发科并没有让众多用户失望，表现相当不错。但除了天玑9000，最让人意外的是居然还是联发科的中端芯片天玑8100，优秀的性能和功耗表现让被不少人用户视为新一代神U。

骁龙8+下放中端机，联发科措手不及

不过现在的高通算是回过神来了，不光去年带来了同样台积电工艺的骁龙8+芯片，并且今年的主打旗舰产品骁龙8 Gen2，采用的依然还是台积电工艺，功耗表现上和联发科天玑9200差不多。但考虑到高通和厂商们的“特殊关系”，于是除了“铁杆盟友”vivo以外，其他的厂商都纷纷选择优先考虑高通旗舰芯片。

好在，联发科可能自己也觉得在高端市场中，联发科还不是高通的对手，所以它把重点放到了自己的老本行中端市场上。毕竟从市场定位上来看，今年高通在中端芯片上，只有一颗骁龙7 Gen1，表现实在有些拉垮，和自己的天玑8200完全没得比，如果不出意外的话，联发科今年就指望在中端市场赚钱了。

但意外就这样发生了，“不讲武德”的高通对联发科发动了“偷袭”，在如今的市场上，我们完全看不到几款搭载骁龙7 Gen1芯片的中端机，取而代之的则是一众搭载骁龙8+芯片的中端机，这估计就让联发科有点傻眼了，毕竟自家的天玑8200，说到低还只是一颗中端芯片，完全没办法和老旗舰芯片骁龙8+抗衡，只能说高通这波“田忌赛马”玩得相当溜。

可能高通自己也能想到，中端的骁龙7 Gen1芯片完全没办法和联发科天玑8200抗衡，毕竟去年大部分厂商都选择推出天玑8100的中端机，完全没人鸟骁龙7 Gen1芯片。所以高通干脆一不做二不休，直接下放骁龙8+芯片，打破了这个芯片市场的平衡，同时也打得联发科措手不及。

联发科同样下放天玑9000，硬刚高通

那这一波联发科就完全没办法了？当然不是了，联发科也选择和高通刚正面，也把自己的旗舰芯片下放到中端来。就拿最新公布一加ACE2V来说，虽然名字还是属于一加ACE2系列，但从配置到外观设计，都是一款不折不扣的新产品，同时也有16GB的大内存版本，如果不出意外的话，我们接下来会看到更多天玑9000芯片的中端产品。

那么天玑9000和骁龙8+相比，水平如何呢？两款芯片架构和工艺大家应该都很熟悉了，毕竟是去年的旗舰芯片，就不多介绍了。根据B站UP@极客湾的测试数据来看，天玑9000相比于骁龙8+，CPU部分两者低负载下能耗基本一致，天玑9000在高负载下，性能极限还比骁龙8+高一些。

GPU部分，高通还是略胜一筹，不管是功耗还是极限性能，都要略强天玑9000，但考虑到这样的领先优势并不大，在实际的手游体验中几乎没有感知上的差距，所以总体来看天玑9000和骁龙8+打了个五五开。

也可以说，天玑9000如果放到2000元到3000元价位中，和骁龙8+正面硬刚是不吃亏的，理论体验上也不会有落后，不过从事实出发来看，这事儿比我们想象中的更加复杂。

芯片隐形成本，同样是手机厂商考虑的

以前我们就有文章分析过，联发科虽然是市场份额第一的手机芯片厂商，但这个份额第一，仅仅只是一些中低端芯片撑起来的，但凡来到中高端市场，联发科相比于高通还是处于一个弱势地位，这也导致联发科从净利润上来说，难以匹敌高通。

并且，手机芯片作为一个综合产品，并不是只要性能和功耗做得好，就行了，影像ISP、基带信号、AI能力等方面同样也相当重要，同时还需要厂商进行软硬件调教。从结果上来看，去年除了vivo以外，好像各家对于天玑9000的调教，相比于高通芯片来说都不算太给力。

只是这也怪不得各个手机厂商，在安卓高端市场中，高通占据了绝对的统治地位，长久以来各个手机厂商也对高通的芯片调教得心应手。相比于高通来说，联发科就是一个高端市场的新玩家了，真正要说站稳脚跟的，也就只有天玑9000这一代，如果采用联发科芯片的话，那么手机厂商还需要付出软硬调教这种隐形成本，这对于成本控制敏感的中端机来说，无疑是相当致命的。

所以联发科目前只能使用更低的芯片价格来抵消掉厂商们这种隐形成本，但这当然不是长久之计，在未来联发科想要改变这样的窘境，除了加强自身的技术研发以外，还可以先和少数厂商展开合作，共同完成更加深度的软硬调教，建立部分的体验优势，吸引更多的消费者。换句话来说，或许现在不管是市场还是口碑，都不在联发科这边，但作为一家顶尖芯片厂商，只有在技术上稳扎稳打，未来才有机会弯道超车，真正站稳高端芯片市场。