近期，微博上不少大V都称明年下半年，华为或解决5G问题，并发布支持5G的麒麟芯片。如厂长是关同学就称“ 华为明年5G机型基本上可以定了，虽然可能还是会有意外，但是意外概率不大，明年下半年有一些芯片惊喜，也有5G解决的方式。”

如果这样的爆料属实的话，那么在明年这时候，也许华为就能够5G回归，重燃麒麟芯片了。

在这一消息的刺激下，不少人已经在畅想华为使用上3nm甚至是2nm工艺推出麒麟9100，重新走向巅峰了。不过，这一畅想估计不太能实现！

毕竟，如今能代工5nm以上工艺的厂家仅有三星和台积电，在美国制裁犹在，甚至美国最近还在加强对国内半导体行业制裁的情况下，华为获得这些厂家的代工产能概率较低，因此，基本可以确定，大V们说的华为5G和麒麟回归，指得并不是华为获得台积电和三星的代工，更可能的是全国内技术的国内代工厂家为华为提供的产能。

那么，纯国产工艺现在能做到什么水平呢？从今年发布的华为畅享50上我们就可以看出，这款手机已经重新使用麒麟710级的SOC，这也就意味着国内代工厂家已经获得14nm（12nm）级别的工艺并为华为代工。

在这种情况下，华为在这款芯片上内置5G基带，从而获得对5G的支持，其实是比较容易做到的，当然，麒麟710级别的SOC在如今看来，性能已经明显偏低，而一年时间内，华为有充分的时间打磨芯片，但如果只有14nm技术的话，那么，推出的芯片性能也不可能太高，其极限或只能达到A76核心、40W的安兔兔跑分的低端芯片。

当然，国内芯片企业的代工水平或有一定的进步，虽然由于缺乏EUV光刻机，国内厂家现阶段还难于做出7nm以上的工艺。但在明年，或有望实现7nm级的工艺。如果基于这一工艺，那么华为就有望开发出使用A78核心，安兔兔跑分达到60W+的中端芯片。

而在这一芯片上，其实还存在诸多的不确定因素，如国产光刻机能否跟上，在使用DUV的光刻机时，需要多次曝光才能获得7nm级的产品。这对于产能会有多大的影响？同时，华为是否能获得ARM V9架构的授权，而使用A710、A715这样的新核心。这么多的变数，只有等产品发布后才能得出结论。

而华为的5G归来，不仅要看其自身的努力和麒麟芯片的代工产能，同时还需要5G前端芯片的支持，从现有情况来看，国内的不少芯片厂家已经可以生产5G前端芯片，但在生产中，还无法做到全国产工艺。这也让其难以为华为提供芯片，而准备过冬的华为，也不太可能将触角伸到这些市场规模不大的小芯片上。在这种情况下，5G前端芯片生产工艺的全国产化，也可能影响到华为5G归来的时间。

总体而言，明年即便华为实现了5G回归，麒麟重生，所实现的也是“残血版”。如果国内芯片制造企业给力的话，或有望推出中端芯片，而如果芯片代工企业未能突破，那么明年能见到的只是低端芯片。而工艺的限制，让华为明年难于见到高端芯片，至于华为的堆叠工艺，由于发热和集成度的原因，其实也很难生产出高端芯片。

总之，华为要实现麒麟重生、5G回归，还需要国内整个产业链的共同发展才行。