事情发展的真快，前几天，Intel刚宣布7nm工艺延期，正在考虑芯片制造外包。很快，就传来消息称，Intel预订了台积电明年18万片6纳米产能，有消息称，Intel将利用这一产能生产即将推出的Xe独立显卡。根据这一产量计算，全新Xe独立显卡将有2000万片以上产量。

如果只从代工角度来说，其实，Intel此次代工并不令人意外，毕竟，早在2009年，台积电就开始为Intel代工芯片组和Atom处理器，期间，双方还在手机基带，芯片等领域也有过合作。再考虑到此次Intel预定产能，主要是生产新研发Xe独立显卡，对于这种临时需要巨大产能，临时建工厂无论从时间还是成本上来看，都不太划算。委托台积电进行代工，理所当然。因此，此次代工其实只是短期行为，并不能说明什么问题。

关键是，Intel会将这样的短期行为变成常态，长期将其芯片制造外包吗？说起来，Intel的确有长期外包芯片的需要。由于这些年来Intel在工艺进化上的屡遭重挫，在14nm工艺上折腾了五年之久，才在2019年勉强在部分处理器上使用了10nm工艺。而今，在7nm工艺进化上又出现问题，这让Intel在工艺上落后台积电两代以上，虽然Intel在同等工艺上的集成度略高，但依旧挡不住两代的工艺差距。

当工艺全面落后时，转投拥有先进工艺的台积电，会让Intel的诸多问题迎刃而解。这里顺便插句话，Intel并不缺技术，更不缺EUV光刻机，但在工艺进化时，依旧遭遇了诸多问题，由此可见，制程的进化，不仅是光刻机问题，所以，别以为解决了光刻机问题，国内的芯片制造行业就能突飞猛进。

相对于Intel制程的止步不前，它的竞争对手AMD却依靠台积电的制程优势，在性能上实现了翻盘，也抢占了大量Intel的市场，在AMD YES!的口号下，Intel在电脑市场上已进入被动防守状态，而且随着台积电工艺进化，AMD的领先优势越发明显。在Intel制程难于突破时，想要反攻，哪怕是只想守住现有的市场，由台积电代工，是一个最快速，最简单的方法。

CPU等主要是否由台积电代工，已事关Intel的发展，甚至是生死存亡。不过，Intel要做出芯片长期代工这样的决定，并不容易。首先，就是Intel那投资上千亿美元，分布在全世界各地的芯片加工厂在芯片制造外包后该怎么办？是否还要继续研发自有的全新制造工艺？没有自有的工厂和工艺，会不会因为台积电的产能问题而出现产品供应问题？无论哪一个问题，都不是那么好解决的。

而对于台积电来说，在Intel拥有自有工厂和生产能力时，同样会有诸多的余虑，由于Intel体量巨大，接收Intel的代工到单，必然要扩大产能，可如果Intel工艺突破，是否突然撤单，导致为Intel扩建的产能闲置。同时，台积电和Intel还是竞争者，但代工时。而双方难免会有一些制造技术上的交流，这是否会导致一些制造机密的泄露，让Intel在工艺上提前突破。这也让台积电不得不多加考虑。

总而言之，将订单全面转向台积电，无论是Intel还是台积电都有很大的顾虑，因此，在Intel还有芯片加工能力时，双方能做得，只是一些意向型的接触和部分边缘产品的代工，不太可能立马进入主流芯片的全面代工。也许，转向全面代工还需要一个触发条件，即Intel的工艺升级再一次失败，或是AMD已经在产品上全面领先Intel，才会迫使Intel不得不做错停止自有芯片加工，转卖芯片加工厂和专利，而全面与台积电合作，届时，不仅是世界芯片格局的大变动，甚至可能是引起半导体行业的再一次大洗牌。