没多久之前，高通正式发布了全新一代、全新，命名的骁龙8旗舰芯；而今天，联发科也推出了堪称“跳级”的新旗舰芯片——天玑9000。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在发布会上说：“天玑9000是联发科在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰5G智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志”。跟之前曝光的消息一样，天玑9000的性能表现十分强悍，肯定会对骁龙8施加巨大的压力。

天玑9000是全球首款基于台积电4nm工艺打造的芯片，性能更强、功耗更低。CPU部分采用的是1+3+4的“三丛八核”架构，一个Cotrex-X2超大核，最高主频达到3.05GHz；两个Cortex-A710大核，主频达到2.85GHz；四个Cortex-A510中核，主频为1.8GHz。根据官方发布的数据，Cotrex-X2超大核能够提升35%的性能，更能提升37%的能效，简单说就是又快又省电，玩得爽也玩得久。

而在GPU方面，天玑9000搭载的是ARM最新的Mali-G710核心，性能提升达到了35%，功效更是提升了惊人的60%，甚至还支持Vulkan光线追踪技术。官方表示，天玑9000会将手机游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧，甚至120帧时代。不难看出，天玑9000的游戏性能将是划时代的，而且再过几个月时间，第一批搭载天玑9000的旗舰机就要跟大家见面了，到时候大家可以测试一下游戏体验是不是逆天。

单单是CPU和GPU方面，天玑9000的表现就已经堪称2021年旗舰芯的C位竞争者，与骁龙8不分伯仲。如果以后谁再觉得联发科芯片是低端代表，那大家就真该怀疑下他的IQ了。天玑系列在经历几次迭代之后，如今终于有了跟骁龙正面对决的资本，同时天玑9000也是联发科在ARM v9时代集中资源、全面爆发的产物，更是全力冲击高端市场、挑战高通统治地位的重要一步。

根据Counterpoint发布的统计数据，联发科4G+5G芯片2021年在中国手机市场的份额达到了41%，单纯的5G芯片也获得了40%市场份额；而放眼全球市场，联发科的4G+5G芯片也拿到了40%份额，这是一个比较惊人的数字。在这样的好势头下，天玑9000的任务就是乘胜追击、再下一城，在高端旗舰芯片领域跟高通中路对狙。

值得一提的是，联发科方面还透露，天玑9000将在2022年第一季度由OPPO的Find X新旗舰首发，不出意外的话就是Find X4系列了。这样更加令人想入非非，OPPO势必要打出双线作战的操作，骁龙8+天玑9000的组合拳究竟能拿出怎样的产品矩阵，现在还不太好说。当然也不排除Find X4系列会有双芯片的分支，在价格上可能略作区别。

同时，vivo、红米、荣耀也在联发科的发布会上露脸了，都表示自己将新一步与联发科合作，那么天玑9000也就都安排。相信2022年的旗舰大战将会非常好看，这不仅是高通与联发科两家芯片大厂的对决，更是各路手机品牌的厮杀，性价比什么的指日可待，让我们坐等好戏。