小米在 MIX Fold使用自行开发的澎湃 C1 ISP，这已经不是什么新闻了，毕竟，这已经是四个月之前的事情了。但最近，ISP风暴已经在国内手机厂商中掀起，有消息称,OPPO“造芯”首款产品可能使用6nm的台积电工艺，或是ISP；而vivo 也即将发布代号为“悦影”的 ISP 芯片，有望在今年 9 月份发布的vivo X70 系列搭载。

这下，国内最大的MOV三大厂家都投入了芯片设计与制造中，而且，大家都不约而同的选择ISP，那么，ISP芯片时干啥用的呢？如果从传统意义上，ISP 图像信号处理芯片只是简单地将来自摄像头上的Bayer 格式的原始图像进行算法处理，并输出RGB空间域的图像给后端的视频采集单元。

但随着技术路径的演化，如今的ISP芯片被赋予了更强大的功能，不仅有降噪，HDR修正，面容识别等功能，而计算摄影的兴起，对于ISP芯片更是全新的挑战，如改善低照度拍摄效果，需要ISP将高分辨率镜头中的图像信号与高感光度场景镜头中的亮度信号混合，而类似华为那样，可以抹除照片中的人像，小米手机中的AI魔法分身等功能，也都需要ISP芯片的支持，才能有最佳效果。

说到这，就能够理解各大厂家都投入自有ISP芯片生产的原因了吧，毕竟，每个手机厂家对于手机的拍摄要求存在差异，而在核心算法，出片的把控以及AI的应用上，都有一定的差异。这样，虽然联发科和高通的处理器上，都内置了ISP芯片，但这样的通用型芯片却难于满足厂家的差异化需求。而在手机同质化原来有严重的今天，拍摄效果之争已经成为彰显手机差异化的重要因素，在这种情况下，手机厂家着力于自研ISP，以贴合自己的战略需求，也就不奇怪了。

当然，MOV在推出首枚自有芯片时，都选择了ISP芯片，还有一个主要原因是ISP芯片在设计和制造上相对简单，而且，在ISP芯片上的专利壁垒和垄断，要显著低于基带等芯片，而更多的是考验各厂家在核心算法和拍照上的技术积淀。这无疑更有利于MOV等国内厂家在设计团队建设初期时的团队锻炼与磨合。

可以说，华为等国内企业被美国制裁，从而引发的缺芯事件让不少国内厂家都提高警惕，希望通过自研的方式来实现芯片自主可控。这也就是MOV纷纷推出自研ISP芯片的原因。虽然这些芯片并非大家期待已久的处理器芯片，而且从现有情况看，MOV等厂家要进入处理器芯片市场，面临着从芯片设计到基带专利，从制造到市场的全方位困难，因此，MOV等厂家，即便要做处理器芯片，也还需要几年时间的技术积累和专利等方面的授权，毕竟，处理器的制造，可不是到ARM那买张图纸，再运车沙子到台积电就可以完成的。但毕竟，MOV已经在设计芯片的路上，给点时间，也许一切都会变好的。