核心性能红利减少，制程提升代价大，单靠架构，手机SOC还能快速进步吗？

随着10月骁龙8 Gen 3发布的临近，骁龙8 Gen 3的架构，核心等各类爆料都如约而至，而近期骁龙8 Gen 3的安兔兔跑分也悄然流出，177W分的跑分，让看惯了骁龙8 Gen2那130W+分的我们眼前一亮，毕竟，30%的提升已超出预期，这让我们觉得手机性能还有大幅提升的机会。

不过，总觉得哪里不对，在细看之后才发现，骁龙8 Gen 3的177W的跑分，是在安兔兔V10下完成的，而在安兔兔升级到V10之后，其跑分出现了普涨，骁龙8 Gen 2和天玑9200+的跑分，也从安兔兔V9下的130W+，飙升到安兔兔的V10的163W左右。

这样算起来，骁龙8 Gen3的跑分不仅不出色，甚至显得有些可怜，毕竟，其跑分相对于骁龙8 Gen 2只增加了14W分左右，增加幅度甚至还不到10%。当然，也有人会说，此次跑分的只是骁龙8 Gen3的工程样本，在正式发布和适配之后，其跑分还有望进一步上涨。但即便骁龙8 Gen 3的跑分还能上涨10W分，其提升幅度也仅有15%左右，这一幅度远低于近些年来，高通每一代旗舰芯片都提升20%以上的幅度。更何况，有消息称，这一跑分是基于超大核主频达到了3.7GHz的灰烬版，而在骁龙8 Gen 3正式发布时，其普通版的超大核频率可能仅有3.2GHz，这样，其跑分甚至可能进一步降低。

其实，细想起来，骁龙8 Gen 3性能只能提升10%也并不奇怪，毕竟，如今手机SOC的性能提升，主要依靠核心，制程和架构三驾马车来推进的。从核心来看，这一代的X4超大核，即便在ARM的宣传中，其性能也只能提升15%，要知道，上一代的X3超大核，ARM可是宣称其性能提升高达34%。而对于A720的ARM更是语焉不详，不谈性能提升，只说能效比提升20%。这样综合起来，10%的性能提升，几乎已经是核心性能提升的极限了。

而在制程上，同样使用4nm工艺，让骁龙8 Gen3顶多享受到良品率提升带来的效率红利，而很难享受到性能红利。说句题外话，即便是不少人觉得近在咫尺，高通在下一代必然会采用的3nm工艺，其10%的性能提升幅度也小于制程从7nm提升到5nm时的15%的幅度。

但在价格上，2023年台积电3nm的晶圆代工报价为19150美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了42.9%。考虑到业界传言骁龙8 Gen 2的价格已经高达1100元，在采用3nm工艺后，其价格必然会进一步上涨，这对于需求疲软的手机市场无疑是更大的打击。说不定在骁龙8 Gen4上，高通还可能会坚守4nm工艺，而不是转向提升幅度降低，但成本飙升的3nm工艺。而即便转用了3nm工艺，估计也很难出现性能飙升的情况。

而在架构上，高通采用了小步快走的策略，其架构从骁龙8 Gen的1+3+4架构改变为骁龙8 Gen 2的1+4+3，再到骁龙8 Gen 3的1+5+2架构，逐步增加大核并减少小核。而联发科在天玑9300架构上则更加激进，传闻将使用4*X4超大核+4*A720大核的全大核架构。虽然二者的目的都一样，就是在核心和制程都难于大幅提升的现状下，依靠增加架构中的大核数量，来拉抬芯片的整体性能。但相对而言，策略更加保守的骁龙8 Gen 3只增加了一个大核，其对整体性能的帮助也极为有限，性能提升幅度应在5%之内。而架构变革更加激进的天玑9300则要承担更大的发热和成本增加风险。明年的旗舰之争，将会在性能与功耗之间展开。

可以说，核心和制程，已经难于支持骁龙8 Gen 3再维持20%以上的高速性能增长，而高通求稳的心态，虽然在架构上略有改进，但在性能上或弱于更激进的天玑9300。而随着制程更新换代速度的减缓，核心架构的进步也不太可能一直快速推进，也许，手机性能提升幅度降低不止出现在骁龙8 Gen 3这代产品上，而是成为未来手机的新常态。从长期看来，每年15%的性能提升幅度不是太低，而是超乎寻常的高。当手机SOC技术已经全面成熟，也许我们将更多的看到芯片厂家挤牙膏，每年旗舰芯片也可能仅有个位数的增长。