现如今，手机芯片市场越来越卷，现在一款中端处理器几乎都有了媲美去年旗舰处理器的实力，售价也更加良心，同时旗舰芯片产品的实力也会进一步提升。不出意外的话，今年我们还会迎来三款旗舰处理器，分别是骁龙8 Gen3、天玑9000+以及苹果的A17，三款产品的性能表现和架构都引发了媒体以及用户的高度关注，而近期三款芯片均有了新的爆料消息，跑分、性能提升、架构、频率等有价值的消息不断传出，其中不乏一些惊喜和遗憾，我们不妨提前了解一下吧！

高通骁龙8 Gen3

当下骁龙8 Gen2风头正盛，工艺、功耗和性能释放在市场上都取得了不错的口碑，人们也更加期待骁龙8 Gen3的表现，近期就有媒体曝光了全新旗舰芯片的规格，架构和性能将颠覆以往。据悉，骁龙8 Gen3代号为“Lanai”或者“Pineapple”，因为台积电3nm产能紧张的缘故，其依旧采用的是台积电4nm工艺，架构从原来的1+2+2+3升级为1+5+2。

其中超大核可能升级为Cortex-X4，最高频率达3.7GHz，集成Adreno 750 GPU，频率可达1.0GHz，性能或超过A16，可能集成X75 5G基带，且首发UFS 4.1，GeekBench 5单核跑分预计1930，多核跑分预计6236，相较于骁龙8 Gen2，整体有着35%的性能提升。值得注意的是，从曝光的代码中可以看到，这是一颗64位处理器，可见高通将在今年放弃了对32位的原生支持，芯片或许会在11月正式发布。

除了骁龙8 Gen3之外，骁龙8 Gen4近期也有了消息，其中最大的改变就是会弃用ARM的CPU设计，转而使用自家定制的Oryon核心方案，其多核性能或提升40%，超过了苹果的M2芯片。同时高通在明年似乎还会大力发展笔记本电脑CPU，具体表现值得期待。

苹果A17

苹果今年的芯片提升似乎就没有骁龙8 Gen3那么激进。据悉，台积电会优先为苹果提供3nm工艺制程的A17芯片，官方表示具备更好的效能、功耗以及良品率。工程机跑分也遭到曝光，单核为3986 分，多核为8841 分，可以说性能提升相当巨大，几乎与MacBook所持平。不过NotebookCheck则给出相反的结果，其表示目前台积电的N3工艺进展不如预期，良率不足，A17芯片的性能提升可能并没有这么高，最终产品性能提升可能还不到20%。

性能提升上虽然有争议，但可以确定的是，3nm制程势必会在功耗上给到惊喜。据台积电董事长刘德音表示，由于密度增加了60%，3nm的芯片在具备相同性能的同时减少约 35% 的功耗，这对手机性能的续航提升有着十分重大的意义。在具体产品上，搭载A17芯片的手机为iPhone 15 Pro系列，至于iPhone 15和iPhone 15 Plus依旧采用A16芯片。

联发科天玑9200+

可能是看到骁龙8 Gen2表现太过亮眼的缘故，联发科也打算将旗下的天玑9200芯片进行升级，或在5月推出天玑9200+。从命名中不难看出，该芯片应该是属于超频版，其依旧采用4nm工艺制程，CPU是由1枚3.05GHz的Cortex-X3超大核、3枚2.85GHz的Cortex-A715大核以及4枚1.8GHz的Cortex-A510小核组成，具体跑分暂且没有透露，但还是和骁龙8 Gen2有一战之力的，据悉，iQOO Neo8有望首发这颗芯片，大家拭目以待吧！

现如今手机性能已经过剩，如果不是追求极致的性能体验，其实中端机在当下也是一个不错选择，毕竟很多都是搭载的骁龙8+ Gen1、天玑9000等旗舰芯片，应对日常使用完全没问题，如果是你，是选择性价比更高的中端机，还是追求极致体验的旗舰机呢？