的确，荣耀Magic5系列发布堪称是一次现象级的行业事件，数千人的会场座无虚席，会场内外掌声与好评不断，外界称之为“质变”产品，鹰眼相机、青海湖电池技术、自研C1射频增强芯片、智慧的荣耀MagicOS7.1系统等等，都令业界关注。

荣耀是如何实现“三年磨一舰”的？背后又经历了什么？荣耀的研发体系有什么独特之处？我带着太多的问题采访了方飞，听她揭示荣耀Magic5背后的研发故事。

（荣耀终端产品线总裁 方飞）

就是要做别人做不到的事情

荣耀的研发团队要证明自己，到底证明什么？方飞说，“就是要做和别人不一样的产品，要做别人做不到的事情。”

在荣耀Magic5上，他们做到了，而且是不止一件事情。

鹰眼精彩抓拍，第一次解决了抓拍时“刹那即逝”的痛点，拍得更快、更准、更清晰；行业首发的青海湖电池技术，突破了困扰行业已久的手机容量屏障，带来更大的电池容量、更长久的续航；自研C1芯片，解决了地库、地下室、地铁、电梯等弱网场景下的通信难题，打造出最强的5G手机体验……

（荣耀Magic5系列鹰眼精彩抓拍拍摄图片）

但是，谁能想到，这些扬眉吐气的突破背后，有着超乎想象的挑战和艰辛。

方飞透露，青海湖电池技术的研发过程，经历了各种各样的困难，“中间差一点挂掉”。研发团队需要突破的，不仅仅是材料，还包括算法、充电电路、电池本身的研究等难关。遇到最难的问题，是循环寿命，荣耀研发团队在不同方案验证的过程中发现偏差比较大，“当时距离发布只有不到半年的时间，团队压力非常大”。

面对困难，方飞和她的团队没有放弃，而是坚持下来，将九组方案展开，以1万台手机并行测试，把所有方案的细节打开，最终找到了问题的根因，实现了最优的组合方案。

（荣耀Magic5系列的青海湖电池突破容量瓶颈）

当然，能克服这些挑战，本质上还是因为荣耀这个研发团队有着极强的软硬件底层创新能力。方飞透露，鹰眼抓拍功能的实现，核心在于将异构的计算处理能力发挥到极致，这就要求在研发时深入到芯片的最底层，与芯片厂商进行深度联调，从而发挥出芯片的CPU、GPU、NPU等模块的最大潜能。荣耀Magic5系列之所以能实现鹰眼精彩抓拍，就是因为以极强的算力支撑起图像超速缓存的升级，从上一代产品的双路240ms缓存，升级到双路最大1500ms缓存。

同样，C1自研射频增强芯片，也是荣耀研发团队通信综合实力的集中体现。C1芯片的背后，是芯算的融合，包括蜂窝多天线联合调谐算法、多制式天线融合调谐算法等的全新优化。“我们中间遇到了很多难题，例如双卡和多天线的组合上就挑战重重，相关团队在去年春节都没有休息，就是在攻克这个问题。”方飞透露。

“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”，正是靠着强大的底层技术实力，以及“就是要做别人做不到的事情”理念的坚持，荣耀研发团队最终将汇聚众多黑科技的Magic5系列做了出来。

研发体系“不一样”在何处？

令笔者好奇的，除了荣耀Magic5系列背后的研发故事，还在于背后的主角——荣耀的研发团队和研发体系，他们到底有什么“不一样”，三年来，又经历了哪些心路历程呢？

（荣耀Magic5系列发布引发业界关注）

荣耀终端CEO赵明曾经多次讲述荣耀“双轮驱动”的产品方法论，即一个轮子不断理解消费趋势是什么，洞察消费者需求与痛点，并以此为出发点进行创新；另一个轮子则注重技术引领需求，以前沿、前瞻技术持续牵引行业向前。

正是基于双轮驱动的产品开发理念，荣耀得以更好地理解、把握并引领消费者的实际需求，将科技力持续转化为市场切实需要的产品力。这个产品方法论在荣耀Magic5上体现得淋漓尽致。方飞表示，以鹰眼相机为例，就来自荣耀深刻的用户洞察，团队发现用户在拍摄海滩跳跃、儿童微笑、运动、宠物活动等场景时，对抓拍有强烈需求，而现有产品又不能实现简单快捷的体验，从而诞生了要做快速精准抓的念头。

“我们做每一个功能、每一个创新的理念，都来自于用户，最后也会闭环到用户，包括我们发布后用户怎么用，用户如何反馈，用户使用率如何等，都来自消费者的洞察。” 方飞这样说。

做出这样一款令业界广泛关注的旗舰级产品，荣耀研发团队承受了巨大压力。虽然很多团队骨干都来自于华为，但是到新荣耀后，白手起家，一切都是全新的。正如方飞之前所说，“我们没有带走华为任何一张图纸。”

这意味着一切都要重新开始，一边要重构技术体系，一边又要做出好的产品，难度可想而知。现在来看，过去三年对于荣耀研发团队真的是不平凡的三年。不仅在数字系列上持续创新，而且将旗舰的Magic系列立起来了，从Magic3系列的咬牙坚持，到Magic4系列的站稳脚跟，再到现在Magic5系列的蜕变成蝶，荣耀研发团队证明了自己。

在与方飞沟通中，笔者感受最深的是两个字：“重构”。荣耀从之前侧重互联网年轻用户到现在致力于成为“全球标志性的科技品牌”，旗舰的Magic系列在其中担纲重任，Magic5系列的蜕变，本质上是荣耀研发团队完成了对旗舰产品的重构，也助力荣耀对品牌进行重构。当然，这背后，荣耀也重构了自己的技术底层，方飞透露，荣耀在过去两年重构了300万行影像算法代码，都是完全重写。

荣耀在研发上的“不一样”，也体现在团队的精气神上。方飞总结为几点：“强烈的使命感”，“团结一致、追求极致、挑战创新”，“做正确艰难的事”。

这些其实都体现在荣耀Magic5系列的研发中。例如，C1自研芯片解决技术难关是一方面，实际验证同样困难重重，荣耀的相关团队爬山、涉海，在实际极限场景中进行测试，条件非常艰苦，如果没有强烈的使命以及追求极致的精神，这些事情很难完成。

（荣耀Magic5系列的C1自研通信芯片）

同样，荣耀Magic5的内部堆叠设计，也体现出这种精神。荣耀Magic5堪称是市售唯一厚度8mm以下、5000mAh以上的旗舰手机，这背后就是荣耀研发团队通过高能量密度电池、小型化器件、高密度布局、精简化结构等多管齐下，对手机内部器件堆叠的精雕细琢。

方飞透露，团队以系统级封装技术将电池保护板厚度减少了1毫米，而空间立体堆叠技术让主FPC（柔性电路板）、VC均热板（真空腔均热板散热技术）、框架等器件堆叠实现了0.15毫米的空间节省，这些细节的雕琢，带来手机内部空间的优化，从而在荣耀Magic5的7.8mm超薄的机身内装下一块高达5100mAh的大电池，实现了轻薄与长续航的兼得。

荣耀在产品研发上，无论是内在的方法论，还是团队的精气神，都很不一样。

后记：荣耀的信心

在调研荣耀Magic5系列的过程中，我能强烈感受到荣耀的信心，无论是研发团队，还是营销团队，以及销售团队，都是如此。

（荣耀Magic5系列的设计也别具一格）

信心至关重要，尤其是对于荣耀致力于成为高端品牌更是如此。这种信心，首先就在于产品上，从荣耀Magic5系列上，能看到荣耀已经形成了属于自己的高端产品特质。这种特质，是走出参数堆砌的误区，更注重综合体验，如方飞所说，“核心是如何将参数、科技和最终体验结合成最佳效果。”

正是有了这样的标尺，所以荣耀研发团队敢于在做产品时以消费者体验进行功能的取舍，而且刀法精准。正是有了敢于做别人做不到的事情的信心，荣耀Magic5系列不仅重塑了商务科技旗舰、影像旗舰，也重塑了直板机，打破了直板机发展的天花板。

回顾新荣耀的历程，第一年是“蓄力”，走出困境、恢复能力；第二年是“发力”，站稳脚跟、开始发力。现在，新荣耀进入第三年，荣耀Magic5系列是一个标志，展现出荣耀第三年的关键词：“火力”，可以火力全开，全面加速了。

这就像是方飞描述的荣耀研发团队现在的状态：“现在，团队在基础能力、磨合等各方面都达到比较顺的状态，好比是攀登之路上刚刚越过一个很难的坎，到达中间的一个驿站，但是眺望远处的顶峰，依然有一个个难关需要翻越，丝毫不能松懈。”

无限风光在险峰。趁着Magic5系列蜕变的东风，荣耀又踏向了新的攀登之路。