近期，有消息称，高通将推出一款中端迭代芯片，代号为SM7475，而这款芯片这颗处理器将会采用台积电4nm工艺，采用1+3+4的三丛集设计，拥有1颗2.95GHz的Cortex X2超大核，3颗2.5GHz的Cortex A710大核以及4颗1.8GHz的Cortex A510能效核。或近期就在真我GT Neo5 SE上首发亮相。

SM7475是骁龙 7 Gen 2或是骁龙8- Gen 1，抑或是骁龙 7+ Gen1？

虽然SM7475即将发布，但对于高通将如何命名这款SOC，网上还是众说纷纭，从发布时间和定位来看，这款芯片似乎应该被命名为骁龙7 Gen2，以替代并不成功的上一代中端芯片骁龙7 Gen 1。但从内部研发代号看，命名为SM7475，似乎是半代升级，如果按照骁龙8+ Gen 1的命名规则，更可能命名为骁龙7+ Gen1。而一些网友更是脑洞大开，认为这款芯片在架构上和骁龙8 Gen 1是一样的，只是频率上更低一些，命名为骁龙8- Gen 1更合理一些。

当然，无论SM7475叫什么，其实最吸引大家关注的，还是其强悍的性能。高通不仅在这款定位于中端的芯片上使用了X2超大核芯片，其架构与上一代的骁龙8 Gen 1完全一致，而且使用的还是台积电4nm工艺。即便在唯一缩水的CPU的频率上，其频率下降也相当有限，相对于在市场上颇受好评的骁龙8+ Gen来说，仅仅是超大核降频240MHz，大核降频250MHz，相对于骁龙8+ Gen降频版而言，更只有超大核降低了区区50MHz。

正因为使用先进的架构和工艺，高通SM7475虽然定位于中端，但性能上十分出色，从流出的跑分成绩来看，其安兔兔跑分接近103万分，与骁龙8+ Gen 1 降频版的105万分十分接近，较之骁龙8+ Gen 1满血版的112万分左右，性能差也不到10%。这彻底扭转了这些年来高通中端羸弱，被联发科8系列全面压制的局面。

中端变高端，联发科中高端承压

高端架构和工艺的加持，让高通SM7475虽然定位于中端，但在性能上却迅速飙升，安兔兔100+万的跑分，轻松击败跑分80+万的联发科天玑8200系列。甚至在面对联发科上一代的旗舰芯片，也就是天玑9000来说，也不遑多让。可以说，SM7475让高通在中高端市场上，实现了对联发科的降维打击。

但在对联发科中高端市场的全面压制，也给高通的布局带来两大问题，首先，在安兔兔跑分100万分左右这个狭小的性能区间，高通居然拥有骁龙 8+ Gen 1，骁龙 8+ Gen 1降频版和SM7475这三款芯片，而比较有趣的是，这三款芯片恰好现成了对天玑9000的完美夹击，骁龙 8+ Gen 1性能略高于天玑9000，骁龙 8+ Gen 1降频版与天玑9000基本一致，而SM7475性能略低于天玑9000。三英战天玑9000，这样的狼群战术，大有将天玑9000绞杀的势头。这说明了高通对联发科切入高端市场的忌惮。但同时，三款差异极小的芯片又会造成左右互搏，内耗严重的问题。厂家需要发布多款机型，而消费者在选购时无所适从，从而造成骁龙7系和8系间定位混乱。

而在大幅提升中端芯片性能的同时，也会造成高通的产品线出现巨大的空挡，在跑分100W的中高端芯片与跑分40W左右的中低端芯片之间，高通在居然没有产品供应市场。当然，针对这一情况，高通必然会采取各种措施弥补产品线，如继续保留骁龙7 Gen1，提升新骁龙6系的性能，这些措施都能在一定程度上让高通的产品线不会有那么大的漏洞。但骁龙7 Gen1口碑不佳，而骁龙6系发布新品或要再等待一段时间，这或造成高通弥补了中高端性能缺憾，却带来中低端的产品线漏洞。

看来，高通在经历了2022年的中端被击溃，高端被偷家，市场份额不如联发科之后，今年已经不敢再挤牙膏，而是试图用更强大的芯片性能，全面击溃联发科的挑战。这也许就是强大的中端芯片SM7475诞生的原因吧。但市场布局从来就是牵一发而动全身，在全力阻击联发科中高端芯片的同时，如何平衡骁龙 8+ Gen 1，骁龙 8+ Gen 1降频版和SM7475这三款芯片的关系，如何解决中低端市场缺位，也许又成了2023年高通头疼的问题了吧？