按照以往旗舰芯片的发布规律，往往是高通先发布骁龙旗舰芯片，之后联发科才会跟进，而今年似乎会迎来改变。据数码闲聊站爆料，联发科天玑9200或早于骁龙8 Gen 2发布，首发机型也会提前到11月下旬，不仅旗舰芯片提前，中端芯片天玑8200也安排在了年底，比台积电4nm工艺的骁龙7系平台还要快，联发科似乎有着一种想全面压制高通的意思。

天玑9200规格早已曝光，架构概率还是1+3+4，将采用4nm制程工艺，内置ARM Cortex-X3超大核+Cortex-A715 大核组合，性能提升约25%，GPU为最新发布的Mali-G715，性能、能效都提升约15%，数码闲聊站也曝光了该芯片的安兔兔跑分，达到了惊人的126万+，高居榜首，据传工程机整体性能跑分比骁龙8 Gen 2更高。而首发该芯片的新机可能是vivo X90标准版，将配备包括1.5K屏幕、120W有线闪充、三星E6材质屏、自研V2影像芯片、蔡司镜头等，人像镜头（2倍、50mm）将升级到5000 万像素 IMX758，还将会支持防水防尘（非IP68），产品力确实强，价格估计会有所上涨。

至于天玑8200的架构信息目前还没有太多信息，但相较于天玑8100有着质的飞越。该处理器将采用台积电 4nm 工艺制程，将集成天玑9000的MediaTek 第五代 AI 处理器 APU590，性能和能效提升4倍，这也意味着天玑8200的AI运算能力会大幅提升，对摄影中的降噪、高动态补偿、细节清晰度把控会更加优秀。据传，其性能跑分会突破90万，会成为联发科征战中端市场的重磅武器。

而关于搭载天玑8200的新机也遭到了曝光，据传vivo S16 Pro、Redmi K50S会率先用上天玑8200，考虑到vivo S15是今年5月发布的，因此vivo S16的发布节奏不会那么快，那么Redmi K50S首发天玑8200的概率就会很大。今日，业内人士曝光Redmi K50S，其将内置5500mAh电池，支持67W快充，预计搭载2亿像素摄像头作主摄+800万像素超广角+200万像素微距。正面采用了一块1220×2712分辨率的OLED挖孔屏，支持120Hz屏幕刷新率，消息称该机会在11月下旬发布，预计售价会在2000元上下。除了Redmi K50S之外，Redmi K60标准版也将搭载天玑8200，该机与K50S的最大区别可能是支持30W无线快充功能。 而vivo S16系列有两个版本，标准版搭载骁龙870处理器，高配版搭载天玑8200，提供橙金、黑、绿三种配色，或许会回归双前置+柔光灯设计。

联发科近几年的表现确实惊艳了手机圈，凭借旗下的天玑9000/8000系列成功逆转口碑，不断威胁着高通的地位，不知不觉间，手机圈已经形成了“双雄争霸”的格局，这对于厂商和消费者来说其实都是好事，厂商的产品更加多样化，也给予了消费者更多选择，现在十分期待高通会如何应对联发科的凶猛攻势。