最近，知名爆料博主爆料，天玑9系迭代平台已在蓝绿大厂和某电竞手机上应用，但其正式命名还无法确认。在业内被称之为“DX2”， 而据此前的信息，DX2的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载DX2的终端产品将会在年底发布。尽管联发科并未公布天玑9000 DX 2的架构，但在骁龙8 Gen2使用奇怪的1+2+2+3架构后，天玑9000 DX 2是使用这一架构，还是使用传统的1+3+4架构呢？

新旗舰的新问题

可以说，在以往几代旗舰处理芯片中，1+3+4架构是绝对的主流架构，尤其是骁龙芯片，已经在多代旗舰芯片中使用这一架构，而出色的调校和调度，也证明了这一架构的在功耗和性能上的有很好的平衡，可为什么骁龙8 Gen 2芯片上回使用1+2+2+3那么奇怪的架构呢？

最主要的原因是，ARM正在力推64bit的普及。因此，在ARM新近发布的核心中，大多都已经不支持32BIT应用。但在市场上，却还有不少32BIT的应用。在这种情况下，ARM可以激进，但高通和联发科这样的芯片厂家可不敢激进，否则，手机无法运行32BIT应用所引起的消费者反弹与抵制，是厂家无法接受的。因此，在新旗舰芯片中，厂家必然要加入支持32BIT的核心。

而在ARM近年发布的支持V9架构的新核心中，只有两款支持32BIT应用，那就是去年发布的A710大核心和今年发布的A510 V2小核。也就是说，为了支持32BIT的应用，新旗舰芯片必然在这两款核心中二选一才行。

1+3+4架构和1+2+2+3架构由此而来

选择使用A510V2芯片的解决方案很简单，那就是用X3超大核+3*A715大核+A510 V2*4小核的经典1+3+4的三重簇架构就可以了。

而如果选择A710，那实现起来就比较麻烦了，虽然理论上也可以用X3超大核+3*A710大核+A510 *4小核组成的1+3+4架构。但不得不说，A710核心的性能有些拉胯还特别占用芯片面积。其综合表现上甚至不如ARM上一代的A78大核。

而今年的A715核心进步还是比较大的，根据ARM的资料，在同性能下A715减少了20%的功耗，或同功耗提升了5%的性能。最关键的是，在消减了对32BIT的支持后，A715的解码器面积仅有A710的1/4。这意味着A715核心既省功耗又能降低芯片面积，相当于节省了成本。这时候再用A710大核的话，那简直是落后在起跑线了。

在这种情况下，骁龙8 Gen 2充分诠释了“小孩子才做选择题，成年厂家那是全都要。”也就是说大核中，使用了A710和A715两种核心，组成了X3超大核+2*A715大核+2*A710大核+A510 *3小核的特殊1+2+2+3架构。

两种架构，优劣何在

那么，两种不同的架构，各有何优劣呢？先说说骁龙8 Gen 2使用的1+2+2+3架构的，由于市面上的32BIT应用大多是较为古老的应用，因此，对于芯片要求相对较低。这样在应对32BIT应用时，尽管比骁龙8 Gen 1芯片少了一个A710大核，但其性能基本上还是可以保证的。

而面对64BIT应用，其实，在现阶段，我们还不知道其具体的工作原理，如果采用4重簇方式，既所有核心都参与64位运算的话，那么受限面临的是内核的调度问题。毕竟，四组不同的核心，在调度上难度要高得多，一旦调度出现问题，性能可能不升反降。其次，这样的结构相当于将骁龙8 Gen 1的一个小核换为大核，这样，芯片的功耗和发热量可能会增加。

当然，骁龙8 Gen2还可能使用双路结构，即A710只负责32位应用，而在六十四位应用时，使用X3超大核+2*A715大核+A510 *4小核组成三重簇结构，这样不仅调度起来比较困难，而且还能够降低芯片发热，但缺陷也很明显，在64位时，相对骁龙8Gen 1而言，少了一个大核和一个小核。这样必然会影响芯片的整体性能。这样，尽管X3大核和A715在性能上有较大提升，但芯片整体性能的提升幅度却可能不如人意。

而1+3+4的架构在运行32位运用时，只使用了4个A510 V2小核，而效率核的性能不足，可能会让芯片在运行32位应用时的效率大大降低，甚至回到数年前手机的水平。同时，我们也看到，在取消对32位支持后，A715的解码器面积仅有A710的1/4。这也就意味着，A510 V2 小核在支持32位应用后，其解码器面积必然会增加。

尽管ARM宣称A510 V2核心的功耗反而降低了，但面积增加，必然会影响芯片价格。

1+2+2+3和1+3+4架构，天玑9000 DX 2会选哪一个？

我们知道，下一代的骁龙8 Gen 2已经使用了1+2+2+3架构，那么，天玑9000 DX 2是使用高通的1+2+2+3结构，还是沿用传统的1+3+4结构呢？

之前我们提到，1+2+2+3架构面临着四重簇的调度困难或双路架构对性能的影响，而这两个影响，联发科都是无法承受的，在核心调度上，联发科是不如高通的，联发科以往的一核有难，九核围观和切入1+3+4架构较晚，都显示了联发科在核心调度上的软肋。在这种情况下，再切入四重簇调度，可能会让联发科遭遇黑天鹅。

而双路结构造成的性能降低，也不利于作为追赶者的联发科的发展，毕竟联发科在GPU性能上略逊于高通，如果CPU性能不能超越的话，那么在总体性能上，天玑很难力压高通，登上巅峰。这对于商誉不如高通的联发科来说，会重演2022年的的市场叫好，销量不太行的覆辙。而使用1+3+4架构，就可能在性能，至少在跑分时获得较为明显的优势。

也许，1+3+4架构是天玑9000 DX 2最好的选择，但如果真是这样的话，那手机运行32位应用的速度，或在明年引起激烈争论。