今年联发科和高通的竞争加剧，上半年联发科的天玑9000、天玑8100、天玑8000等芯片在业内都获得了好评，并用在多款旗舰、中端机上。而高通方面，旗下的骁龙8 Gen 1基本都用在高端旗舰版本中，份额似乎逐渐被联发科蚕食。为了应对联发科的压力，高通或将采取行动，近期有产业链表示，其最快将在下个月发布骁龙8 Plus芯片，作为高通8 Gen 1的升级版，采用的是台积电4nm工艺，会在功耗和温控上带来进步。

联发科和高通的竞争也让手机厂商们笑出了声，这意味着今年的新机布局可以更加多元化，高端、中端、低端的芯片选择更广。其中小米作为两家的“老朋友”自然会“精心策划”，近期旗下的多款新机遭到了曝光，包括Redmi Note 12、小米12Ultra、小米MIX FOLD2，核心配置已有了消息，我们不妨一起来看看吧！

Redmi Note 12

此前，博主数码闲聊站就曾表示，红米发布完Redmi K50系列之后，其主要重心将会放在Redmi Note 12系列上，作为小米旗下销量担当这一版本估计又会是今年高性价比的代表。近期，该博主又表示，Redmi Note 12将于4月或5月发布，采用的是中置挖孔屏方案，搭载联发科性能处理器。

很多人猜测，这款新机可能是天玑8000芯片，芯片为台积电5nm工艺，超大核主频为2.75GHz，还有四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核，跑分超80万，比肩骁龙888。 据渲染图显示，新机的背面镜头为贴片矩阵设计，平面中框，整体与小米12有点像。

在其他配置上，Redmi Note 12支持120Hz高刷与480Hz采样率的 6.67英寸AMOLED E4直屏，内置5000mAh电池，快充应该不会低于67W，后置1.08亿像素主摄，JBL扬声器，价格可能会控制在1699元—2199元。

小米12 Ultra

在骁龙8 Plus芯片消息放出之后，很多人猜测小米12 Ultra多半会首批搭载这一芯片。根据此前的渲染图显示，小米12 Ultra将会是居中挖孔设计，背面设计比较夸张，后摄相机模组为外方内圆，面积也十分夸张。据悉，手机正面采用6.73英寸2K AMOLED屏幕，支持120Hz刷新率，内置4860mAh 大容量电池，支持 120W 有线充电和 50W 无线充电。

作为一款影像旗舰，小米12 Ultra除了有骁龙8 Plus芯片加持，新机或许会用上5000万像素主摄+4800万像素超广角+4800万像素潜望式长焦镜头，支持5X光学变焦，也有传闻说是三线2亿像素传感器，会与由徕卡进行调校，加入 8 电影大师徕卡视频滤镜以及徕卡自然色彩和黑白滤镜等。并且还有自研的一些新技术加入，比如自研的影像芯片。

爆料人@Mukul Sharm的最新消息，小米12 Ultra预计将于5月在中国推出，然后扩展到全球市场。

小米MIX FOLD2

根据此前曝光的信息显示，小米MIX FOLD2将同样采用向内翻折的屏幕折叠形态，折痕较前代机型MIX FOLD也有着明显进步，内屏是一块2.5K分辨率的8英寸LTOP屏幕，无挖孔设计，外屏尺寸为6.5英寸，内屏、外屏均将支持120Hz高刷新率，整体大小可以参考苹果的iPad mini。

核心配置上，据悉MIX FOLD2有望搭载骁龙8 Gen1 Plus主控，电池容量直接提升到了7000mAh，支持67W 有线充电，上一代小米折叠屏手机的遗憾将会在这一代全部补上，发布时间是在小米12 Ultra之后。