日前联发科在媒体沟通会上发布了新一代旗舰芯片天玑9000处理器，首发台积电4nm工艺制程，安兔兔v9综合跑分破百万，很多人都说联发科终于站起来了，能与骁龙8系旗舰芯片有一战之力了。近日，关于这款新芯片的出货时间、成本以及首发机型等多方信息都流露了出来。此外，为了全面迎战高通，联发科还准备了一款天玑7000芯片，规格已曝光，主要对标骁龙870处理器。不夸张的说，联发科会在明年旗舰、次旗舰、中端市场全面迎战高通，芯片份额占比恐怕会发生翻天覆地的变化。

众所周知，联发科今年的主力旗舰芯片为天玑1200，它往往被安排在线下手机以及中端手机中，主要原因是规格、性能层面与骁龙888还是有些差距，价格较为便宜。但前段时间发布的天玑9000可就完全不一样了，据官方表示，这一芯片多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片，整体比骁龙888强35%，实打实的旗舰级芯片，因此价格上会有所上涨，按照数码闲聊站的说法，比天玑1200要贵两倍，这也解释了此前卢伟冰所说的1999元只能买颗芯片的主要原因。

目前高性价比的天玑1200手机所处的价位在2000元左右，因此明年的天玑9000手机的价格估计会涨到3000元。不过数码闲聊站也说了，整体价格还是会比骁龙8 Gen1更便宜，这对主打高性价比的厂商来说其实并没有太大影响，因为芯片一涨，所有厂商的手机价格会都会涨，但对于想花小钱买新旗舰手机的朋友来说显然是个不太好的消息。

 在整体性能上，即便天玑9000与骁龙8 Gen1还是会有差距，但前者在功耗以及控热水平或许会更加优秀。近期联发科副总裁兼营销总经理Finbarr Moynihan和全球公关总监Kevin Keating在接受Android Authority采访时还“内涵”了一下高通， Moynihan 称：“相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势……现在只有一家公司在发热方面有问题，而且不是我们。” 之后全球公关总监 Kevin Keating 还补充一句，“竞争对手喜欢在联发科身上做文章，但我们没有发热问题。”如果对功耗和控热比较看重的朋友，天玑9000或许是更好的选择。

据悉，搭载这一芯片的终端出货时间预计得明年第一季度（2月份），可能由realme真我GT 2或Redmi K50游戏增强版首发。其中Redmi卢伟冰在近期热频繁，在互动时表示“Redmi K50系列已经不能用焊门员来形容了，太强了”，并在微博互动Redmi K50系列是否需要K50 SE。

天玑9000主要是为旗舰市场准备的，而天玑7000则是为次旗舰市场准备的，也可以说是为准备主打高性价比的厂商准备的，博主@数码闲聊站就公布了天玑7000的关键规格。

据悉，天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6，安兔兔跑分可以达到75万，性能跑分上已经超过了骁龙870，并且该博主还回复评论的时候暗示，定位在2000元档位，如嫌天玑9000手机太贵的小伙伴，它也未尝不是一个好选择。

至于首发机型可能是Redmi K50标准版，可让手机性能大幅提升，加上不错的屏幕、影像和工艺，能有效提升市场竞争力。其实联发科这招很聪明，可能就是担心很多人接受不了天玑9000的价格，那就再发一款比骁龙870更强的芯片来弥补中端市场，售价可能会还与骁龙870差不多，接下来就看高通如何应对了？