在上周，华为P50正式发布，要说最大的遗憾就是全系无5G，很多网友也都开玩笑的表示，“华为用上的麒麟芯片，荣耀没有，但华为没能用上的5G，荣耀却用上了。”此次荣耀Magic 3的发布也总会给人一种传承的感觉。前几天国家队运动员马龙拿下乒乓球单打奥运金牌的时候，荣耀就曾发布了一张海报“既是传奇，也是传承，致非凡”也被部分粉丝理解为“继承华为的荣光”。

结合之前的爆料，原本以为荣耀Mgaic 3系列将只提供Magic 3和Magic 3 Pro两个版本，但没想到近日却被第三方商家爆出将会有保时捷版本，估计这也是该系列的顶配版了，只可惜暂不知道它的外观和配置。此外，按照荣耀的惯例，要打造新旗舰势必会为高端用户匹配对应设计，所以可信度还是挺高的。

众所周知，保时捷版本之前一直是华为Mate系列“特色”，现如今有5G芯片的华为P50 Pro+存在的可能性很小，未来是否有Mate 50系列更不好说，所以如来荣耀承袭华为Mate系列的保时捷设计版本似乎并不是没有可能。有网友评价道：“保时捷设计都有了，徕卡认证还会远么？”

在机身设计上，博主@数码闲聊站就透露Magic 3和Magic 3 Pro都是挖孔屏方案，此前传闻的屏下镜头会缺席。据已知的爆料图可以看到，标配版为双挖孔直面屏，Pro版本为双曲面屏，据传配置也会更强，甚至会引入3D结构光，后置外观类似华为 Mate 40 Pro 的极具辨识度的四摄相机模组，据说有晨曦金和曙光蓝两款配色。

近些天，网上流传了Magic 3详细规格，屏幕采用6.76英寸2772x1344像素；CPU将搭载高通骁龙888 Plus 旗舰处理器；内置4400mAh不可拆卸式电池（据说标准版支持66W快充，高配版支持100W快充和50W无线快充）；相机后置5000万像素主镜头+1300万像素超广角镜头+800万像素长焦镜头+ TOF 镜头。前置3200万像素+800万像素。在功能上，据荣耀手机官方微博表示，荣耀终端公司CEO 赵明将参加“科技照耀未来”主题对话，荣耀 Magic 3 手机将会有多项 AI 技术加持。

性能配置除了会首发骁龙888 Plus之外，近日美光科技透露荣耀Magic 3还会搭载全新的闪存 UFS 3.1 移动解决方案——美光176层NAND技术UFS 3.1。据介绍，美光176层UFS 3.1解决方案的混合工作负载性能相比上一代产品提升了15%，使手机启动和切换应用的速度更快，可实现高达75%的顺序写入和70%随机读取性能提升，顺序写入可达1500MB/S，响应延迟缩短约10%。荣耀Magic 3系列当前的性能硬件水平已经超越友商了。

在华为受到“限制”后，荣耀市场份额由巅峰的16.7%下降到3%，之后不得不从“老大哥”那里独立出来，先后发布了多款新机，在上周荣耀内部论坛引用第三方数据称，荣耀周份额已经达到了14.6%。据市场研究机构Canalys发布的2021年第二季度中国智能手机市场份额中，荣耀排名前五，占比约9%，荣耀的市场份额也在逐步回到巅峰。

对于荣耀来说，Magic 3是冲击高端市场的重要产品，也是独立之后能否“重铸华为荣光”的转折性产品。眼下从预热以及爆料来看，荣耀Magic 3的看点还是很多的，芯片首发、内存首发、影像有大惊喜，P50系列的一些遗憾会由Magic 3弥补，只可惜没有屏下镜头。