最近，高通正式发布第三代骁龙7处理芯片——骁龙7Gen 3，官方资料显示这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，CPU由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和4个1.80GHz核心组成，GPU方面，则使用了Adreno 720。

不过消息一出，就在市场上迎来一阵叫骂声，毕竟相对上一代骁龙7+ Gen2的1*2.95GHzX2超大核+3*2.5GHz的A710大核+4*1.8GHz的A510小核的架构来说，骁龙7 Gen3不仅在核心频率上出现缩水，而超大核上，尽管高通语焉不详，但从性能表现上来看，大概率使用的是A7**系列大核，而不是X系列超大核。这也意味着骁龙7 Gen3在性能上会较大幅度地落后于骁龙7+ Gen2。这样的做法，说挤牙膏都是抬举高通了，而应该是不少数码爱好者所说的倒吸牙膏的新一代产品。

可以说，骁龙7 Gen 3的推出，颇有些惹得市场上“天怒人怨”的味道，尤其是在联发科天玑8300发布之前，大家都对天玑8300的表现充满期待，而高通却推出了骁龙7 Gen3这样的“弱鸡”芯片，甚至让不少人觉得高通在中端市场斗不过联发科，已经“弃疗”的想法。

说起来，高通近些年在中端市场的表现的确乏善可陈，骁龙7 Gen1几乎被市场遗忘，而大多数人甚至不知道高通曾经推出骁龙7s Gen 2这款芯片（ Redmi Note 13 Pro就是这个芯片），至于骁龙7+ Gen2倒是因为性能表现出色而引人注目，但也许是过高的价格，导致这款芯片在国内仅有两款手机搭载，成为现实版的“叫好不叫座”。中端表现不佳，甚至让骁龙778G一芯卖三代，还能在新机中露面。

不过，在骁龙7 Gen 3的发布会上，还有一个被忽略的细节，那就是高通宣布，骁龙7将有更丰富的矩阵层级，也就是说，骁龙7已经不是一款产品，而是由多款定位不同的产品组成的一个产品系列。而在规划中，骁龙7系列既有入门级的骁龙7S，中端的标准骁龙7系列，还有追求性能的骁龙7+系列。这也就意味着，此次发布的骁龙 7 Gen3，未来，还会有更便宜的骁龙7S Gen3和性能更出色的骁龙7+ Gen3产品。这也意味着，高通将仿效联发科，以多款芯片形成芯海策略来对抗联发科的中端芯片阵列。

而骁龙7系列的进步还不止阵容的扩大，更重要的是，骁龙7系列的发布时间大大提前，在以往，骁龙7系列往往是在旗舰芯片发布后数个月甚至是半年才推出。这虽然减小了中端芯片对于旗舰芯片的冲击，但同时，也让高通中端芯片的上市时间远远落后于联发科的中端芯片，从而在市场上出现被动。而此次，骁龙7的发布时间大幅提前，甚至比联发科芯片还更早发布，这就可以让高通抢得中端市场的先机。

因此，尽管首先面世的只是骁龙7 Gen 3这个“弱鸡”，但这绝不意味着高通的中端“弃疗”，相反，骁龙7阵营的扩大，发布时间的提前，意味着今年高通今年在中端市场将投入更多的精力和资源。而对于联发科而言，在高端芯片不及高通时，往年的芯片市场份额领先，主要依靠中低端市场来实现，这也注定了联发科绝不会轻易放弃中端市场。因此，今年的中端芯片市场，或面临着火星撞地球的激烈竞争场面。

不过，高通显然没有读过我国的“田忌赛马”这个故事，毕竟其首发的，只是骁龙7 Gen 3这匹“中马”。而近日，联发科将发布的天玑8300无论从流出的信息还是从型号来看，都是中端芯片的“上马”。其性能将会领先骁龙7 Gen3一大截，这会极大地抵消骁龙7 Gen3的先发优势。如果高通不能及时亮出其中端的“上马”——骁龙7+ Gen3，这场中端之战或对高通不利。