对于iPhone信号烂这件事情，相信即便不是iPhone的用户，也都多多少少有所耳闻，如今iPhone的信号问题已经成为了外界对于它最大的诟病。而苹果也一直在着手在解决iPhone信号的问题，准备自研手机基带芯片，不过基带芯片怎么可能说造就造的，所以苹果找来了一个新的“帮手”。

博通和苹果宣布合作，能成为“救世主”吗？

就在5月23日时，苹果公司高调宣布，会和博通公司达成合作协议，博通将会给苹果提供多项关键组件，包括苹果设计的5G射频和无线连接组件。换句话来说，苹果目前拿到这些组件之后，将会继续研发生产自研基带项目，此前外界盛传的苹果停止自研基带传闻，自然就不攻自破了，但问题就在于请来了博通这个“外援”，苹果自研基带芯片的道路就顺利了吗？

可能有一些朋友不知道博通是干嘛的，这里简单介绍一下，博通公司（Broadcom）成立于1961年，前身是惠普的半导体部门，后来独立出来之后还并购了多家公司，如今的业务板块无线和有线通讯，多媒体芯片和存储多项业务。而近几年博通最让人熟知的，恐怕就是2017年发起对高通的收购吧。

虽说名气不如高通大，但博通也是全球顶尖的半导体公司之一，只是它的更加注重数字和混合信号CMOS器件、RF射频组件的开发等等，如果拆开家里的路由器，相信一定会有不少的关于博通的芯片在里面。到了5G时代，博通公司生产的薄膜体声波谐振器芯片，负责手机信号和协议处理，成为了人们用手机打电话必不可少的部件。

同时博通其实和苹果的合作，也算是“历史悠久”，早在iPhone 3G时代，博通就负责提供WiFi、蓝牙、FM射频信号的解决方案，此后苹果和博通也一直保持合作关系。只是这一次苹果和博通重新签订协议，不过是扩大了两家的合作范围罢了。

根据传闻，博通还给苹果提供了一大批专利的交叉授权，博通作为著名的通讯厂商，旗下的专利无数，肯定可以帮助苹果绕过一部分高通限制的专利，这也是目前掣肘苹果自研基带的最大障碍，换句话说，如果苹果成功研制了自研基带芯片，那博通肯定是立头功的。

苹果想要做出完美的基带芯片，还有很长的路要走

基带研制从某种角度上来说，复杂程度其实是不输SOC，和很多人想象中不一样的是，5G基带芯片并不是只需要满足5G通讯就可以了，尽管5G已经算得上相当普及了，但是还需要考虑到2G、3G、4G网络的向下兼容。而这些“老”一点的网络制式中，高通手里就有大量的专利，很多是苹果绕不过的。

绕不过的话，苹果就要乖乖的交钱，但苹果还真就不想交这个钱，当年苹果为什么会和高通“断交”，就是因为高通的漫天要价，每年需要向高通固定支付10亿美元的授权费，并且每台售出的iPhone还要按售价的5%支付额外费用，这让即便是财大气粗的苹果，也有点出不起了。

这也让苹果在iPhone X到iPhone11，都采用了英特尔的基带，不过体验嘛，用过的用户肯定都懂。所以作为全球顶尖的科技公司，苹果本着来都来了的原则，决定自己造基带芯片，根据外界的猜测，我们明年大概就能看到苹果自研的基带芯片问世了。

其实苹果自研基带芯片这个话题，已经算是老生常谈了，从2019年全盘收购英特尔基带部门之后，苹果其实已经在自研基带芯片这条道路上投入巨额的资金和时间，但只要能造出来，哪怕还要等到明年才可以正式量产商用，对于苹果来说是不亏的。问题就在于，苹果最开始可能就错误预判了自研基带芯片这件事情上的难度。

并且苹果接手的英特尔基带部门，和高通、华为这样的豪华班底比起来，说实话就是个“烂摊子”，毕竟当年英特尔基带坑了iPhone用户的教训，还历历在目，所以苹果想要在这样的“烂摊子”上，另起炉灶自研一款全新的5G芯片，说实话肯定要比想象中还要困难。就算找来了“强力外援”博通，也不一定好使，毕竟博通只是在射频信号业务上技术领先，但要说在基带上，博通和高通华为确实没法比。

当然，笔者这里也不是唱衰苹果，相反笔者还希望被打脸，毕竟作为一个iPhone用户，如果苹果真的能靠和博通合作，搞出自研基带芯片，从而解决手机信号问题，那得利的肯定也是广大的普通用户罢了。