近几日，高通将在今年11月提前发布骁龙8 Gen2新旗舰芯片平台的风吹的很大。并且传言一波手机厂商新年度的旗舰手机都蓄势待发了，只待芯片发布稍后就发。这态势，芯片的竞争真是越发卷了。

而大家如果还有印象，在不久前联发科似乎也“暗戳戳”地在新的旗舰芯片有所动作。尽管联发科没有正式发布和宣传，甚至前段时间ROG游戏手机6天玑版在发布时，其声称使用的处理器也只是天玑9000+芯片。但当时那片天玑9000+真的不一样，其超大核X2核心由常规的天玑9000+芯片的3.2GHz提升到3.35GHz，而大核频率也突破了3.0GHz，达到了3.2GHz，也就是说，ROG游戏手机6用的手机，虽然还是号称天玑9000+ SOC，但频率上的全面，堪称天玑9000+满血灰烬版，或是“天玑9000++”了。

频率的提升，让天玑9000++的性能有了不小的提升，在Geekbench 5跑分中，单核跑分跑出了1406分，多核跑分更高达4610分，较之标准版的天玑9000+的1300和4300分左右的跑分，约提高了7%左右。而在多核上，提升幅度更高于天玑9000到天玑9000+的提升幅度。7%这一提升幅度的数据放在高端芯片中对比，还是比较大的。

在使用天玑9000+机型还不多的情况下，联发科就暗暗推出了天玑9000++，短短几个月内，实现了两次升级，这是为什么呢？

原因可能很简单，那就是希望在性能上能够力压骁龙 8 Gen 1+一头。说起来，今年的天玑9000系列可谓是高开低走。在发布之初，不少人因其纸面性能出色而对其寄予厚望，希望其能在市场上压骁龙8 Gen 1一头。但厂家在发布新品时，为了保险作用，只发布了少量搭载天玑9000芯片的手机。而到了下半年，随着高通骁龙8 Gen 1+使用台积电工艺，发热降低性能提升，在性能上，更是力压提频版的天玑9000+。再加上库存增加导致新机型的减少，搭载提频版天玑9000+芯片的手机更是进一步减少。

可以说，在联发科与高通首轮的旗舰芯片对抗之中，天玑9000系列虽有所斩获，但还是完败于骁龙8 Gen 1系列之下。其实这也很正常，毕竟，高端之争是全面之争，既考验SOC的性能和表现，同时对于厂家的口碑认可和解决方案上，也有全面的要求。

在这些方面，首次进入旗舰领域的联发科是远逊于高通的。在这种情况下，争取在芯片性能上压高通一头，这不仅可以提高销量，对于提升消费者的口碑，让联发科在未来与高通竞争旗舰市场时，不至于落后太多，这也许正是联发科在发现其升级产品天玑9000+无法力压骁龙8 Gen1+后，紧急提升频率，以求在性能上重新领先的主要原因吧。

而延长芯片寿命，也是天玑9000推出++版的原因。毕竟，用上一代旗舰作为下一代次旗舰的做法，在高通手上已经大获成功，如骁龙870被捧为一代神U。而业界传闻，在明年骁龙8 Gen2上市后，骁龙8 Gen1+也将以次旗舰身份，再战高端市场。延长SOC寿命，撕裂出一个准旗舰市场，这样的商业模式，想来联发科也是极向往的，在这种情况下，进一步提升天玑9000+的性能，就有望让天玑9000++明年能再战一年，这无论从盈利还是市场角度来说，对联发科都是至关重要的。

当然，无论是天玑9000+满血灰烬版，或是天玑9000++，并不是联发科或是手机厂家给这款芯片的“番号”，相反，在ROG游戏手机6中，一直称为天玑9000+，这会不会还有一种可能，那就是由于前期发布的天玑9000+性能不足以满足要求，联发科已经将天玑9000+的频率和性能全面提升，现在我们看到的高频天玑9000+也许正是标配，未来天玑9000+都保持在超大核3.35 GHz，大核达到了3.2GHz的高频上。

而高通也显然感受到了这种紧迫感，将年度旗舰芯片发布提前或许也是应对之策，希望赢得新一年的旗舰手机的买单，芯片市场的战争也因此来得更为激烈！