文｜周文斌
8155让高通赢麻了，带动汽车业务走进了一个新阶段。
9月23日，高通举办了首届汽车投资者大会，由于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业颇受欢迎，其汽车订单总估值已增长至300亿美元。
要知道，在7月份高通发布三季度财报时，其汽车业务订单总估值才超过190亿美元，也就是说，短短两个月的时间，高通业务的订单估值增长就超过了100亿美元。
除了汽车业务订单总值高速增长之外，高通还宣布了几项重要的动态。
比如，由于QCT（半导体芯片）汽车业务营收增长势头强劲，高通预计这块收入将从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元（预期收入）；除此之外，高通还上调了2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——2026财年营收将超过40亿美元（预期收入），2031财年营收将超过90亿美元（预期收入）。
高通预计，到2030年，公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元。
而高通2021财年的营收为335.66亿美元，2022财年上半年营收为218.69亿美元，相比之下，今年三季度，汽车业务在营收中的占比才仅有3.21%。
也就是说，十年内，高通希望汽车业务能撑起三分之一的江山。
高通的另一面，是消费电子业务的下滑，从今年三季度财报来看，高通手机业务收入环比下跌了4.09%。高通自己也预测，四季度手机业务增长将放缓。
在强势业务需求疲软之时，高通在尝试从汽车到云服务器业务的多元化转变，而汽车显然是众多新业务中，最有潜力的一个。那么，汽车业务能支撑起高通的野心吗？
2002年，高通首次为汽车提供2G连接，正式进入汽车行业。
虽然布局已经近20年，但高通在“手机芯片”的光环下，汽车业务从来都不怎么引人注意。
事情的转变是在今年1月初，高通在CES 2022大会上正式展示了“骁龙数字底盘”业务体系，首次向业界系统性展示了面向汽车的整体方案。
这次发布，高通正式向市场宣告扩大汽车业务的决心。但此时，汽车业务在高通整体收入中的占比还不到3%。
在高通的规划中，汽车业务主要分为智能座舱、车载网联以及C-V2X、ADAS与自动驾驶和云侧终端管理四个方向。而“骁龙数字底盘”，其实就是将这四个方向整合到了一起，变成一整套开放且可扩展的云连接工具平台，汽车制造商可以根据需要自主选用高通的产品和技术能力。
因此，骁龙数字底盘也就包含了四大平台，分别是Snapdragon Ride平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台与骁龙车对云服务，分别对应高通汽车业务的四大方向。
目前四大业务中，发展最好的要数骁龙数字座舱平台。
目前国内搭载骁龙SA8155P的车型已经有20余款，包括理想L9，蔚来ET5、ET7，小鹏P5，威马W6和智己L7等等。从这些车型的交付量算，“骁龙8155”正运行在数十万辆自主品牌的中高端车型主板上。
而骁龙8155之所以受欢迎，关键还在于性能体验好。
智能座舱，就是车内的一系列交互功能的总称，比如车内的娱乐影音系统，仪表显示、驾驶员监测、手势识别等等。而这些功能绝大部分的体感最终又要落实到一块屏幕上。
2012年，特斯拉Model S率先采用了一块17英寸的车载显示屏，之后，智慧大屏就开始成为各大智能汽车品牌内卷的对象。
比如高合HiPhi 1在车内配备了三块屏幕，荣威RX5搞了一个27英寸的4K大屏，理想L9更是在主副驾驶和方向盘上的屏幕之外，在车内额外增加了一个15.7英寸的小电视。
图：荣威RX5的带鱼屏
很多时候，车载屏幕是否足够多、足够大，已经成为衡量一辆汽车“看起来”是否智能的标准。
问题也恰恰出在这里，随着车内座舱功能越来越多，屏幕越来越多，刷新率越来越高，智能座舱对算力的要求也越来越高。更重要的是，这种算力还不是某一个方面的能力，而是要在CUP、GPU、NPU等多个方面的综合能力。
即，智能座舱需要的芯片不是一个特长生，而是一个六边形战士。
具体而言，智能座舱需要的是一个具备高算力的异构芯片。但另一方面，由于智能座舱复杂的需求兴起也就是最近三四年的事情，异构芯片技术的成熟和普及也是最近三四年的事情，因此市面上能满足需求的产品其实并不多。
目前，高通被几乎所有车企追捧的骁龙8155是在2019年发布，采用7纳米工艺，拥有8核心，8TOPS的算力，最多可以支持6个摄像头，4块2K屏幕，或者3块4K屏。
但对比同类玩家，英伟达旗下主打智能座舱的芯片Tegra X1发布于2015年，采用的还是20nm的制程，GPU算力512GFLOPS，不到高通骁龙8155的一半；三星旗下的Exynos V9虽然在GPU上的算力超过了高通，达到了1205GFLOPS，但NPU算力却只有1.9TOPS。国内芯擎科技研发的龙鹰一号虽然在各方面与高通相差不大，但目前还未量产。
高通之所以能够在智能座舱领域取得优势，主要还在于智能手机领域的长期积累。智能座舱的场景和计算需求，本质上和智能手机的场景、计算需求一脉相承。
对于如恩智浦、英伟达等芯片巨头来说，他们要么之前一直从事车机芯片的研发，要么擅长服务器和PC芯片的相关产品，因此在智能座舱芯片上缺乏NOW-HOW。而更重要的问题在于，由于汽车每年出货量也就600万台左右，远远不足以摊薄芯片研发、生产的成本，这也让相应的企业缺乏开发动力。
高通不同的地方在于，基于智能手机的优势，不仅在技术上足够成熟，而且智能手机庞大的出货量还能够最大限度地摊薄成本。以骁龙8155为例，其基础设计来源于骁龙855芯片，这款芯片之前曾搭载在小米9 Pro，三星Galaxy Note10等旗舰手机上。
车企为什么选择高通骁龙8155？
威马汽车创始人、董事长兼CEO沈晖认为，“高通骁龙8155的优势在于自身是ARM处理器架构，与安卓系统有着成熟的适配。目前几乎所有的车机系统同样是安卓架构，高通骁龙8155凭借芯片与系统的适配性，以及软件的开放性和丰富性迅速崛起。”
对于高通来说，目前智能座舱芯片上市场上一个能打的产品都没有。高通骁龙8155也就因此成为从消费者到车企争相抢夺的对象。
7月份，极氪宣布极氪001座舱全面升级，将对所有用户免费升级特别期待的“8155智能座舱计算平台”。
在这之前，极氪001使用的是高通在2016年发布的上一代智能座舱芯片820A，由于算力不达标，极氪001一直遭到用户的吐槽，诸如“硬件拉满，软件傻缺”，“从启动车辆到车机系统响应，足足用了71秒”，“堪比Windows XP老电脑开机”等等。
而此次升级后，极氪001车机唤醒仅需要2s，冷启动速度提升了3倍，滑动帧率提升66.1％，车载应用打开时间平均仅1.3s，车机的流畅度明显提高。
这一升级自然也得到了用户的一致好评，并登上微博热搜。到了今年9月初，福特跟随极氪的动作，表示将为现有或即将购买福特电马的用户免费升级到高通骁龙SA8155P芯片。
和智能手机市场一样，如今的高通智能座舱芯片已经和高端、旗舰划上了等号。
可以说，高通智能座舱芯片在汽车市场也已经有了在手机领域的霸主气象。而借助智能座舱芯片，高通也已经在汽车业务中打下了一颗坚固的钉子。
虽然高通在智能座舱领域已经凭借芯片打牢了基础，但从整个汽车业务来看，高通的挑战仍然艰巨。
与手机等消费电子产品通常只需要一块核心的高算力CPU不同，智能汽车大大小小的芯片需要数千块，这些芯片主要又分为三类，包括功能芯片、功率半导体和传感器。现在大家比较关注，且价格比较贵的自动驾驶芯片、智能座舱芯片都属于功能芯片。
如前面提到，高通在汽车业务的布局从来不局限在智能座舱芯片这一个领域，而是从芯片开始，向整个汽车网联和自动驾驶方面铺开。但问题在于，现在高通打算涉足的领域都已经存在成熟的竞争对手，高通面临的，将是一场全面战争。
比如在ADAS与自动驾驶领域，高通在2020年1月发布了自动驾驶平台 Snapdragon Ride，计划在今年量产，这款芯片采用5nm工艺和模块化的异构多核CPU/GPU，算力60TOPS，整体功耗要比同类方案低大约10~20倍。
但在自动驾驶芯片领域，国外已经存在如英伟达、英特尔和Mobileye这样的巨头；国内也有了如地平线、黑芝麻、寒武纪等明星创业公司。
其中，英伟达即将交付的主力芯片Orin，采用7nm制程，算力达到254TOPS；华为的7nm芯片昇腾610算力也达到200TOPS。除此之外，创业公司中，地平线近日刚刚官宣了新一轮的融资交割。截至2021年底，地平线已与20+家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目，征程系列芯片累计出货量突破100万片。
除了强敌环伺之外，对于高通来说更重要的是，与智能座舱芯片高度依附于智能手机芯片进行开发不同，智能驾驶芯片是针对汽车进行定制化开发的专属产品。
虽然在今年4月份，高通豪掷45亿收购自动驾驶公司维宁尔（Veoneer），补齐了在自动驾驶领域的软件算法能力，但由于布局时间较晚，所以生态上也落后于英伟达的长期积累。整体来说，高通在自动驾驶方面并没有独特的优势。
除此之外，即使在高通擅长的智能座舱领域，也不能高枕无忧。
目前国内有可能替代高通骁龙8155的智能座舱芯片已经不在少数，比如芯驰科技的“舱之芯”X9、地平线的征程5、芯擎科技的龍鹰一号等等。
所以在智能座舱方面，高通要面临的竞争其实不在当下，而在于未来的几年。随着国产芯片的大量交付，在全面国产替代的大背景下，高通在中国将面临更加复杂的竞争环境，而高通有60%的营收都来自中国。
当然，高通在汽车业务上仍然有自己独特的优势。由于长期在通信方面的技术积累，高通的车载网联和C-V2X从技术到市场，在世界范围内都是领先。
这部分业务包括覆盖车内的蓝牙、Wi-Fi连接技术、高精定位、4G/5G连接技术、车路协同等场景。根据Strategy Analytics预测，到2024年有近75%的新车将嵌入蜂窝技术。目前，高通在全球车载网联领域市场份额位居第一，全球有超1.5亿辆汽车采用了高通的车载网联方案。
而在云侧终端管理方面，高通车对云平台面向骁龙智能座舱，以及骁龙4G/5G平台提供集成式安全网联汽车服务套件。这块业务，在高通智能座舱和车载网联业务占据优势的情况下，也具有同样的系统性优势。
7月份，高通发布三季度财报，营收109.36亿美元，同比增长36%；净利润37.3亿美元，同比增长84%。但这其中，有超过50%以上的收入都来自于手机芯片相关的业务板块。
今年以来，全球智能手机市场出货量迅速下降。IDC数据显示，2022年第二季度，中国市场手机出货量同比下滑14.7%。扩大到全球，Strategy Analytics预计2022年全球智能手机出货量将同比下降7.8%。
而作为智能手机的核心组件，手机芯片业务在高通的收入占比中又达到50%以上。所以今年三季度，高通手机业务收入环比下跌了4.09%。同时，高通自己也预测，由于受中低端处理器的影响，四季度手机业务增长将放缓。财报发布后，当时高通的股价就下跌了4%。
从目前来看，虽然高通在手机芯片领域的霸主地位仍在，但随着以手机为代表的智能终端消费的低迷，高通的隐忧也开始出现。所以高通自己其实也在寻求新的增长曲线，比如云服务器市场。
2021年，高通以大概14亿美元的价格收购了芯片创业公司Nuvia，试图第二次进军云服务器市场。
云服务器市场的芯片出货量虽然没有高通的手机芯片大，但高端云服务器处理芯片每颗超一万美元的价格，要远远高于高通手机芯片几十美元的定价。所以高通在进入服务器市场之后，也将扩大它在半导体行业最热门的领域覆盖。
可以说，从手机到汽车，再到云服务市场，高通正在试图从一个智能手机芯片的顶级制造商，转变成为一个多元化的半导体供应商。只是这条路，高通仍然任重道远。
