从去年开始就有了iPhone 14系列的相关爆料，当初很多媒体都表示，iPhone 14系列会迎来外观上的改变，为挖孔屏设计，当初能佐证的爆料较少，因此可信度不高。前段时间，随着CAD渲染图的曝光，iPhone 14系列是挖孔屏的信息似乎越来越真实。近期，爆料人Max Weinbach又分享了全新iPhone 14 Pro和‌iPhone 14 Pro‌ Max的相关设计示意图，再次证明其为挖孔屏设计，并且还给出了更为清晰的尺寸、厚度数据。

从设计图中的数据我们可以看到 iPhone 14 Pro Max 的宽度为 77.58 毫米，高度为 160.7 毫米，厚7.85 毫米，相机突起厚度为 4.17 毫米，后置摄像头位置与以前并没有太大差别，之前流传的后置凸出位置会和后盖保持平齐这样的流言不攻自破。机身整体相较于iPhone 13 Pro Max更窄（78.1毫米）、更厚（7.65毫米），高度则基本不变（160.8毫米），相机摄像模组更为突起，镜头模组的整体大小也将比上代产品有明显提升，横向超过机身的二分之一。

而iPhone 14 Pro机身尺寸（147.46 x 71.45 x 7.85mm）跟上代iPhone 13 Pro几乎相同（146.7 x 71.5 x 7.65mm），顶部为扬声器格栅，电源按钮位于右侧，音量键、SIM卡托架和滑位于左边，只是屏幕转而采用“药丸形”+圆形切口，类似一个感叹号，小圆圈位置有可能是它的“听筒”，椭圆形跑道则有可能是其前置摄像头以及3D结构光组件。苹果可能会为“Pro”型号提供一些专有的摄影功能，机身变厚了，电池容量或许更大。

知名的分析师郭明錤曾表示，2022年苹果会在秋季推出四款新iPhone，包括6.1英寸的iPhone 14、6.7英寸的iPhone 14 Max、6.1英寸的iPhone 14 Pro、6.7英寸的iPhone 14 Pro Max，均配备6GB内存，均支持LTPO OLED屏幕，在相同亮度下可以为OLED面板节省15%以上的功耗。

据悉只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max才有A16仿生芯片，配备LPDDR5，而其余两款iPhone 14‌将采用A15芯片，配备LPDDR4X，而最大容量可能会提升到2TB，满足用户拍摄视频的需求。业内人士@手机晶片达人爆料，苹果今年iPhone14系列的芯片备货为五千万颗A16芯片和五千万颗A15芯片。

影像上，Pro版本将此前1200万像素的广角摄像头换成了4800万像素镜头，将容纳三颗镜头，还要常规的闪光灯和 LDAR 雷达传感器，并且安卓旗舰上今年没流行的超长焦镜头或许也会出现在iPhone 14系列上。

就目前iPhone14曝光来看，苹果这次依旧刀法精湛，会新增大屏iPhone14 Max机型，iPhone14和iPhone14 Max处理器会继续使用A15，价格上应该不会有大的提升，主要升级在于iPhone 14 Pro系列，影像、性能都会大的提升。

传闻，苹果明年外观还会继续改变，推出的iPhone 15系列中的高端版本有望采用屏下面容识别技术。有媒体表示，三星旗下的面板制造商三星显示正在研发新一代的屏下摄像头技术，追求正面全是屏的手机可以期待一下。