苹果作为智能手机界的领军者掀起了不少热潮，比如不可拆卸机身、电容指纹识别等等，甚至还有近几年流行的不送充电器。近段时间，有媒体放出了未来苹果的几项重磅改变，涉及到外观、配置以及芯片等等，很多媒体猜测，这些也许会掀起手机圈的潮流，影响到用户的使用体验，具体有哪些呢？我们不妨一起来看看吧！

iPhone 14 Pro增加至8GB RAM

苹果所有产品中最引人关注的自然是新款iPhone了，前不久就有传闻iPhone 14会采用刘海屏设计，搭载A16芯片、4800万像素主摄、支持 8K 视频录制，如今配置方面又再曝猛料。

根据海通国际证券的一份研究报告显示，iPhone14 Pro的运行内存将升级至8GB，相比iPhone13 Pro来说，增加了2GB，以满足智能手机日益增长的内存需求，这一传言与此前天风国际的分析基本一致。至于标准版本的iPhone 14和iPhone 14 Pro将会升级到6GB RAM，用来满足4800万像素主摄对于内存使用的需求。众所周知，苹果的6GB已经用了很多年，一直被网友诟病，此次真的上升到8GB，估计不会再被安卓用户怒喷了吧？

在iPhone 15或完全移除SIM 卡槽

在过去几年中，苹果不断地尝试不需要实体 SIM 卡，用 eSIM 代替传统 SIM卡，这一措施或许会在iPhone 15上实现。据@MacRumors 爆料，苹果向美区运营商提议，明年9月想推出仅支持 eSIM 的手机。明年2季度开始，推出没有nano-SIM卡的 iPhone 13 机型。2023 年发布的 iPhone 15 将完全移除 SIM 卡槽，从而采用 eSIM 卡。用户可以通过eSIM激活网络，只需打开iPhone，连接到Wi-Fi网络，并按照屏幕上的说明进行操作。之所以这么做，估计是想加强机身防水功能以及为机身留下更大的空间。

目前国行大部分 iPhone支持双实体 SIM 卡，而部分地区的 iPhone采用 eSIM + 实体的方式。当下手机的集成度越来越高，未来都采用 eSIM 卡的方式是非常有可能的，不过想在这么短的时间内完成转变估计够呛。

iPhone 14无望上3nm芯片，A16芯片或分残血版、满血版

根据供应链流出的最新消息，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。也就是说明年iPhone 14用不上3nm芯片了，而是采用的5nm++制程的A16芯片。而3nm制程芯片或许会在2023年的产品上看到，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列。

值得一提的是，因为制程上A16和A15差距并不是很大，有传言称苹果将A15和A16混用于iPhone 14上；也有传言认为苹果全系会上A16芯片，但是会砍掉GPU核心实现差异化，也就是说iPhone 14系列或配备的是A16满血版以及A16残血版。

Mac系列多个产品线更新，或将改名

至于苹果旗下的Mac系列产品，也将在明年迎来多个产品线的更新，包括高端iMac（24英寸）、重新设计的MacBook Air（M2芯片）、迭代版Mac mini、入门级MacBook Pro，以及搭载了苹果芯片的Mac Pro，而且苹果打算将所有Mac系列都用上自研的芯片，可能会把M2标准版、M2 Pro和M2 Max依次放入以上产品中。其中M2芯片具有与 M1 芯片相同的 CPU 内核数量，多达 10 个图形内核，小幅提高性能。

除此之外，苹果电脑的命名也会迎来转变，电脑方面将只有“MacBook”和“MacBook Pro”系列，一体机方面只有“iMac”和“iMac Pro”系列。