【全球财经观察 | 新闻速递】3月2日，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。

凭借苹果在订单方面的承诺，台积电计划在2022年中，将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块，并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。（新闻来源：新浪科技）

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【阿明微评】对于台积电而言，每年百亿美元投入到芯片先进制程领域，这样的资本投入，必然会带动芯片制成工艺技术不断创新突破，这是一个循序渐进的必然过程，然而，令我没有想到的是，3纳米芯片的量产会来得如此之快，2022年就要实现3纳米，那么这将意味着由芯片先进制程推动的芯片性能又将获得一次新的飞跃，对于相关智能手机行业的影响也将是巨大的。

不过据说台积电的3纳米芯片的量产，也将被苹果公司包圆，是否成为现实，可以继续关注。

此外媒体消息说，即将发布的iPhone 13系列中，苹果将使用5纳米+A15芯片。而2022年款的iPhone中，苹果将使用4纳米A16芯片，之于3纳米技术的合作，可能被用在苹果未来的A17芯片上。如此迭代更新，也将进一步强化苹果产品阵营的迭代能力和整体竞争力。对于不能采用芯片先进制程工艺的厂商而言，这影响将是巨大的，或许致命的。（by Aming）

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