众所周知，苹果公司一度和高通交恶，进而放弃了高通的基带芯片，转而扶持英特尔研发基带芯片等。但遗憾的是，英特尔是一个“扶不起的阿斗”，在基带芯片方面的技术能力一直没有突破，致使一度时间苹果公司的信号问题成为用户诟病的焦点。在进入5G时代之后，苹果最终无奈和高通和解，转而开始购买高通的5G基带芯片；而英特尔的基带芯片业务在没有苹果的扶持之后，很快就难以维系，最终只能变卖；而苹果也算不错，把这部分业务收入麾下，转而开始自主研发。

苹果近年来的5G产品，基本使用的都是高通的基带芯片，虽然自己也抓紧在研发，不过迟迟不能大规模地上市，只是“小打小闹”地不断试水。据悉，最新发布的iPhone 16e开始较大规模地使用自己的基带芯片了。此举，被外界认为是苹果开始准备放弃高通基带芯片的一次尝试，如果iPhone 16e 的市场表现尚可的话，接下来，苹果有可能在更多的产品体系中使用自己的自主基带芯片产品了。

一旦这种趋势成行，那么苹果对高通的依赖也会逐渐降低，最终极有可能再次分道扬镳了。此外，近年来，高通也多次表示，苹果公司采购自己的产品已经在逐步减少，也就是说苹果使用自主技术芯片的能力也在不断提高，直到最终完全放弃高通的芯片，完全使用自己的自主技术的芯片。

可以说，这种趋势正在加速。近日，有消息称，苹果公司计划在其其余的iPhone手机中用自研基带芯片取代高通的产品。这样的话，苹果可以减少向高通支付的专利费用。在iPhone 16e中使用的苹果自己的C1芯片，对此，苹果表示，C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。

苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。而且，郭明錤也佐证了这个消息，郭明錤透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。郭明錤发文称：“继高通后，博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自制芯片取代，且被取代速度更快。我最新的产业调查显示，2025下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片 （相较于2025下半年新款iPhone 17中，仅超薄iPhone 17会采用Apple C1调制解调器）。Apple改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。”

郭明錤还预计，明年高通在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。一旦苹果自研的基带芯片市场表现可以的话，将逐步会全面替代高通的芯片，这有助于苹果提升自己的业绩，毕竟，成本可以进一步被控制，给高通可以少交不少的专利许可费了。当然，前提是iPhone 16e的性能是否可以经得起市场的验证？只有信号足够强悍，才有可能得到用户的认可。此前，在国内市场也多次传出苹果手机信号不行，尤其是和华为相比，相差不小，不知道这次是否能够有更好的提升了。