日前，资本市场火热，芯片概念股大涨。与此同时，联发科、高通等头部芯片企业也在加强技术创新和产品化落地。

丁科技网了解到，10月9日，联发科将举行天玑9400发布会，slogan 为“AI 芯跨越”。这次发布会最大的亮点在于，联发科将发布3nm工艺的旗舰芯片天玑9400。值得注意的是，联发科的重要合作伙伴vivo，也宣布将于10月14日发布vivo X200系列旗舰手机，这款手机将全球首发联发科天玑9400。

公开信息显示，天玑9400是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。这意味着，联发科早于高通发布3nm旗舰芯片，并且合作伙伴vivo率先将这款芯片实现了产品化落地。对于消费电子市场来说，这样的市场先发优势十分重要。

对比来看，高通3nm芯片的上新速度略微迟缓。据丁科技网了解，高通骁龙峰会2024 定档在10月21-23日，届时高通将发布骁龙8 Gen4处理器。而随后，手机厂商才会推出搭载骁龙8 Gen4的机型。这意味着，骁龙8 Gen4在安卓机型上实现产品化落地，大概要落后联发科天玑9400芯片20天左右。

另外，据博主@数码闲聊站爆料，采用N3E工艺的旗舰芯的成本暴涨20%±，D9400采购成本155 美元，SM8750采购约190美元。代号D9400的芯片为天玑9400，代号SM8750芯片预计命名骁龙8 Gen 4或骁龙8 Elite。照此爆料来看，联发科在3nm芯片上，对高通有着价格优势。

目前披露的参数信息显示，天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm称全新的Immortalis G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU。

另据悉，骁龙8 Gen4采用了Phoenix架构核心，单核性能提升达到了22%，多核性能提升25%。此外，Adreno 750 GPU的加入，不仅性能得到大幅增强，还新增了AI插帧功能，进一步优化了游戏和视频播放的流畅度。

总体来看，丁科技网认为，联发科在与高通围绕3nm芯片的“战斗”在激烈进行，目前联发科的产品化进度领先高通，接下来联发科能够将先发优势、成本优势转换为市场优势，我们不妨拭目以待。