文｜明美无限
继此前有消息显示，Redmi 方面后续或将带来 K 系列中市场定位相对更高的 Redmi K70 至尊版，并且官方相关人士在预热活动中已经透露其定位依旧是打造 " 性能之王 " 后，也吸引了众多消费者的关注。随着 Redmi K70 至尊版产品端相关信息的陆续曝光，日前官方相关人士还揭晓了这款新机的诸多配置信息。
首先，根据爆料信息，Redmi K70至尊版在性能方面进行了双芯狂暴调教，确保跑分和散热达到极致。此外，新机还采用了全新的玻璃机身设计，并提升了整体质感。更令人惊喜的是，新机还将推出24GB 1TB的存储版本。同时，在价格上也将给用户带来惊喜，可能会“背刺”友商。
硬件配置方面，Redmi K70至尊版同样表现出色。它将搭载联发科天玑9300 芯片组，并配备高达5500mAh的电池以及支持120W有线快速充电技术。此外，传闻新机还可能配备一颗3X潜望式长焦摄像头和IP68级防尘防水功能，为用户带来更好的拍照和防护体验。
更令人期待的是，有消息称Redmi K70至尊版将下放一项“越级功能”。然而，这项具体细节目前尚未公布，仍需要等待官方正式揭晓。在屏幕方面，预计Redmi K70至尊版将继续沿用1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷技术和超高频PWM调光技术。
而根据此次公布的屏幕相关信息显示，Redmi K70 至尊版此次将首发与 TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料打造的新一代 1.5K 旗舰直屏，在像素寿命、显示效果，护眼，以及发光效率等方面均将迎来全面提升。
除了屏幕采用小米联合TCL华星打造的C8+发光材料，处理器方面，Redmi K70至尊版也将搭载小米联合联发科研发的天玑9300+旗舰芯片。
历时数年正式落地，日前，联发科与小米集团携手打造的“联合实验室”正式揭幕，涵盖五大核心能力，在性能、通信、AI 这三个核心赛道上深耕，完成技术预研与联合调校，将推进消费者使用体验提升。双方共创的性能旗舰——天玑9300+旗舰芯赋能的Redmi K70至尊版，将为用户开启旗舰体验新纪元。
值得一提的是，作为Redmi最新旗舰产品，此前官方预热，K70至尊版还将搭载IP68级防尘防水，可能是“今年暑期档，唯一一款支持IP68的旗舰手机”。
另外，近日，备受期待的小米 Redmi K70 至尊版手机的性能跑分出现在 GeekBench 数据库中，型号标识为 2407FRK8EC。这款新机在 GeekBench 6.3.0 版本测试中，取得了单核 2218 分和多核 7457 分的成绩，展示了其强大的计算能力。
根据跑分页面的信息，Redmi K70 至尊版搭载了联发科天玑 9300 Plus 芯片，这一处理器包含一个运行频率高达 3.40 GHz 的 Cortex-X4 超大核，三个频率为 2.85GHz 的 Cortex-X4 大核以及四个 2.0GHz 的 Cortex-A720 小核，辅以 Mali-G720-Immortalis MC12 GPU，确保了图形处理的高效表现。
此外顺便一提的是，Redmi K70至尊版终于官宣，将于本月正式发布。参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。
官方号称该机是性能魔王，Redmi迄今最完美作品，游戏体验挑战三项第一：
1.性能跑分第一
除此之外呢，从官方公布的渲染图片来看，Redmi K70 至尊版的外观设计似乎有部分变动，疑似后置四摄。不过，考虑 Redmi K70 至尊版并非侧重影像能力的机型，结合此前爆料，Redmi K70 至尊版或许只是后置三摄，其中一个圆形模组内或为闪光灯等其它组件。此外，渲染图中的 Redmi K70 至尊版中框有隔断式的天线设计，这说明 Redmi K70 至尊版或将采用金属中框。
最后呢，如果大家对于Redmi K70 至尊版最新曝光还有什么想要说的，欢迎在评论区留言给明美无限参与一起讨论吧！
