【蓝科技观察】ChatGPT爆火让AI芯片需求大增，也让原本竞争激烈的芯片市场陡生变数。据业内消息人士和外媒透露，三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。目前占据AI芯片市场九成份额的英伟达和领先的半导体制造商三星合作，能否实现1+1>2的结果？

台积电承压给“千年老二”的三星机会

在算力需求爆发的当下，AI芯片的领头羊英伟达对芯片的需求量日益提升。此前，其芯片制造主要由台积电完成，两者有20多年的合作历史。不过在今年AI芯片需求大增背景下，台积电的产能逼近天花板。芯片企业也苦“一家独大”的台积电久矣。因此，工艺技术日渐成熟的三星成为英伟达的好选择。

虽然是备选，但三星的实力绝对不俗。三星是标准的先进制程玩家，具备充足的资金储备以及研发能力，也有实力量产更先进制程的芯片。比如三星率先采用GAA工艺架构，帮助其有效降低了短沟道效应带来的功耗问题，良率开始逐步提升，甚至搭载GAA工艺的2nm芯片的性能将超越台积电。

强强联合完善产业链加速抢占AI市场

随着人工智能相关服务的兴起，IT公司正在积极采购GPU来建立人工智能数据中心。目前，AI GPU市场主要由英伟达和AMD主导，但在驱动ChatGPT等大型语言模型（LLM）的AI GPU方面，英伟达的市场份额超过90%。此前英伟达市值达到万亿，因此供应链相关厂商也能随之受益。

三星的能力更是在不断精进。在今年6月底召开的三星晶圆代工论坛上，三星代工业务负责人先是透露2nm工艺将在2026年量产，随后又宣布与内存、基板封装、测试等领域合作伙伴成立“MDI（多芯片集成）联盟”。此举无疑将提升其产业链整合能力，以及一站式定制化服务能力。

业绩复苏缓和美方“芯片霸权”带来的困扰

在英伟达合作到来之前，美国对华半导体制裁的余波持续冲击三星。三星电子今年第二季度营业利润为6000亿韩元，同比减少95.7%。市场观察人士预计，三星芯片业务（DS）部门的销售额为101亿-108亿美元左右，几乎是去年同期221亿美元销售额的一半，连续四个季度将芯片营收第一的位置让给台积电。

此次与英伟达的合作，三星正变得更加的主动，身段也更加柔软。三星表示他们可以大量派遣工程师参与该项目。此外，三星还提议为英伟达设计互连芯片，并且还在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术概念。得到机会并把握住机会的三星，或许能带给英伟达和市场更多的惊喜。

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