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CES 2023:高通从移动互联深入布局未来智驾

趣味科技 2023-01-29 阅读: 23,777 次

作为全球规模最大、影响最为广泛的国际消费电子展,CES曾经因为三年疫情而无奈中断,如今终于在2023年1月重返美国拉斯维加斯。

而不管是CES 2023的3200多家参展企业,还是数量超过10万的现场观众,当他们走出位于拉斯维加斯会议中心西厅的汽车行业展区时,不少人都会被马路对面Marriot酒店悬挂的两幅巨大广告所震撼。

这两幅面积巨大效果吸睛的广告,均来自我们耳熟能详的芯片巨头——高通,且都以汽车为主题。

高通瞄准未来智驾市场

在个人电脑时代,也就是微软与英特尔的“Wintel联盟”一统天下之时,估计还没有多少人知道高通这家公司。

不过随着智能手机、平板电脑等移动智能终端的不断普及,高通敏锐地抓住了移动智能终端和移动互联时代赋予的机遇,一路高歌猛进。在2012年,高通市值首次超越芯片巨人英特尔。如今,高通和骁龙逐渐被越来越多行业和越来越多人知晓。

然而高通并没有就此止步,因为继移动互联带来的巨大红利之后,另一场更大的时代机遇正在来临——与趋于稳定的智能手机市场相比,智能网联汽车这块潜力无限的新兴市场无疑更具吸引力。

随着新能源与智能汽车的概念被越来越多的厂家和用户接受,一场“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)大潮正在席卷全球汽车行业,高通也抓住时机以骁龙数字底盘这样一揽子式的汽车解决方案在车联网、数字座舱、自动驾驶和车云服务领域不断出击,并且颇有斩获。在本届CES 2023上的两幅巨大广告,似乎也在向业界昭示高通对于未来智驾市场的志在必得。

Snapdragon Ride Flex横空出世

作为汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC,高通Snapdragon Ride Flex系统级芯片在本届CES上的横空出世吸引了众多业界人士的目光。

Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)计算平台的领先优势打造,旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。为了实现最高等级的汽车安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能,并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。

值得一提的是,Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台可以支持多个操作系统同时运行,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序,满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

Snapdragon Ride Flex SoC还预集成了Snapdragon Ride视觉软件栈,可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验,利用前视摄像头满足监管要求,并利用多模态传感器(多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图)增强感知,创建车辆周围环境模型,用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride视觉软件栈符合新车评价规范(NCAP)要求和欧盟汽车《通用安全法规》(GSR),并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

对于汽车制造商和一级供应商来说,Snapdragon Ride Flex SoC可以帮助他们实现统一的中央计算和软件定义汽车架构,提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能,面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点,实现复杂的座舱用例。

通过提供业内顶级的高性能异构安全计算与灵活运行混合关键级云原生工作负载的能力,Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车(SDV)解决方案的最佳车内中央计算平台。该芯片可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发,包括支持虚拟平台仿真,其可集成为云原生的开发运维(DevOps)和机器学习运维(MLOps)基础设施的一部分。目前首款Snapdragon Ride Flex SoC已经出样,预计2024年开始量产。

Snapdragon Ride发力自动驾驶

作为骁龙数字底盘解决方案的关键支柱,Snapdragon Ride平台自2020年推出以来便备受业界关注。该平台由汽车行业中最先进、可扩展和可定制的自动驾驶SoC系列组成,支持定制化,能够适应不断演进的汽车架构,并通过专用的AI加速器进行增强。作为一站式解决方案,Snapdragon Ride平台还可以支持多模态传感器,包括摄像头、雷达、激光雷达、AD地图和超声波传感器。除此以外,Snapdragon Ride软件开发套件(SDK)也将为汽车制造上和一级供应商快速开发下一代ADAS和AD解决方案提供更多助力,Snapdragon Ride SDK还包含端到端的数据管理和工具链生态系统,支持云端仿真和机器学习,从而赋能持续集成/持续交付(CI/CD)的开发运维模式。

在CES 2023上,高通展示了多代Snapdragon Ride平台的全球发展势头。其中第一代Snapdragon Ride平台已经在全球范围的汽车中实现商用,而下一代Snapdragon Ride平台采用了业界领先的4纳米SoC以及集成式Snapdragon Ride视觉软件栈,支持从安全关键系统到舒适ADAS的功能,现已面向全部的主要汽车一级供应商出样,预计将搭载于2025年在全球面市的量产汽车中。

通过Snapdragon Ride平台,汽车制造商可以快速打造安全、高能效、可扩展和可升级的先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)解决方案。Snapdragon Ride的卓越表现,也使得大陆集团、毫末智行、Innoviz、现代摩比斯、均联智行、Luminar、畅行智驾、法雷奥、维宁尔、采埃孚等众多业界领先的一级供应商和生态系统参与者,都纷纷表示将与高通持续协作,高通也因此在全球先进驾驶辅助及自动驾驶领域表现出了强劲的发展势头。

打造数据驱动的联网客户体验

在CES 2023上,高通与全球客户关系管理(CRM)领军企业Salesforce携手宣布,双方计划面向汽车行业合作开发全新智能网联汽车平台。该平台将作为骁龙数字底盘产品组合的一部分,提供给OEM厂商、车队供应商、汽车金融公司和一级供应商,助力创建并部署全新消费级和企业级服务。

随着汽车“新四化”的如火如荼,越来越多的汽车制造商都希望能够通过新的数字化工具,来创造新的收入来源并提升客户体验。而高通与Salesforce的强强联手,可以利用骁龙数字底盘和Salesforce汽车云打造的新平台,向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其它供应商提供技术方案,助力设计并打造可在整个汽车生命周期更新的下一代个性化客户体验,帮助汽车制造商扩展客户关系并开启全新营收渠道。

通过双方的此次合作,高通与Salesforce将帮助汽车制造商利用全面的车辆和驾驶员数据,打造沉浸式的个性化体验,包括快速或实时警报、特定的提示信息和预测性服务,例如维保预警以及按需的功能升级。这一全新平台还将为汽车制造商提供工具,快速或实时分析了解并适应用户偏好,针对每一位用户提供定制服务,并可在所有汽车上进行部署,打造一系列可动态配置的软件定义汽车(SDV)。

在持续布局智能驾驶市场多年之后,如今高通的集成式汽车平台已经包括了骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台等多个平台。在CES 2023期间,高通汽车展台上集合了高通一揽子汽车解决方案的骁龙数字底盘概念车,更是本届CES大展上最为吸睛的展品之一。据统计,得益于高通集成式汽车平台的卓越表现,如今高通公司汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。我们有理由期待,在移动互联时代一飞冲天的高通,在即将来临的移动智驾时代也将一鸣惊人。

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