联发科在本周发布了天玑9200，此次采用了台积电第二代 4nm 工艺，集成了170亿个晶体管，创新散热封装设计，将散热能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。

性能：CPU方面，天玑9200采用1+3+4的三从集架构。超大核全球首发3.05GHz Cortex-X3 超大核。大核为3颗Cortex-A715，频率为2.85Ghz。小核为4颗Cortex-A510，频率为1.8Ghz。相比天玑9000的单核性能提升了12%，多核提升了10%。性能提升的同时，CPU功耗却大幅度降低了25%。

天玑9200是率先搭载 Immortalis-G715 旗舰 GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，性能提升32%的同时，功耗降低41%。集成第六代 AI 处理器 APU，兼顾性能与能效，并支持 LPDDR5X 8533Mbps 内存和8通道 UFS4.0 闪存，利用多循环队列技术，让数据传输大幅提速。

不仅如此，通信更是拥有领先优势，天玑9200集成先进的 5G 调制解调器，并基于双卡模式推出“5G新双通”。 率先支持WiFi 7 Ready、新世代蓝牙音频 LE Audio、支持 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎。

同时还搭载 Imagiq 890 影像处理器，率先支持 RGBW 传感器，结合 APU 690 打造智能图像语意分割技术；以及MediaTek MiraVision 890 移动显示技术，支持全场景高品质 HDR 显示，呈现赏心悦目的图像细节，搭配自适应刷新率技术。

可以说这次的天玑9200不再是挤牙膏式的更新，根据官方提供的数据显示天玑9200安兔兔跑分已达到126万+了，究竟落实到实际手机产品上会是什么样的效果，我们很快就能看到了，根据发布会现场的消息看，vivo X90与OPPO下一代Find X系列旗舰将率先搭载。据悉本月还将会有骁龙8G2发布，拭目以待吧！