上一次我们看完了三星Galaxy S22+的拆解过程以及部分细节内容，如上次所说，S22+在内部结构上属于中规中矩，没有较为特别的地方。今天就来了解一下在器件的选择以及芯片方案上会不会有什么特别之处吧！

上次说到S22+的主板采用堆叠方式，堆叠的小板上主要为电源区域和处理器&内存和闪存区域，先来看看主板上与小板上的主要芯片。

▽主板1正面主要IC：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

2：Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片

3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片

4：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

5：NXP-PCA9481-电池充电芯片

6：NXP-SN220-NFC控制芯片

▽主板1背面主要IC（下图）:

1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

3：IDT-P9320S-无线充电收发芯片

4：Qualcomm- PM8450-电源管理芯片

5：Qualcomm- PM8350-电源管理芯片

▽主板2正面主要IC（下图）:

1:NXP- SR100T-超宽频芯片

2: STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

▽主板2正面主要IC（下图）:

1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片

5:Qualcomm-射频功率放大器芯片

6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片

7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

采用IDT P9320S无线充电芯片。超宽频芯片为NXP的SR100T，WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。

器件方面，主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏，支持120Hz刷新率，型号为AMB655AY01。

后置1000万像素长焦摄像头（f/1.75）+5000万像素广角摄像头（Samsung JN5 f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖，前置1000万像素摄像头,光圈为f/2.2，支持自动对焦。