今天拆解的是iQOO Neo 5s，发布于去年12月份，定价2699元起（8GB+128GB）。相比于上一代发布价格有小幅度增长，虽然在新性能上也有明显提升，采用了骁龙888处理器，但在2500元以上的价位段，Neo5s并没有明显的优势。
并且除去性能外，iQOO Neo5s在影像、续航等其他配置方面都没有太大的变化。只能说整体性价比还可以，但论突出特点的话，Neo5s较为一般。至于内部构造如何，请往下看。
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。再通过热风枪加热后盖至一定温度，并利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖与内支撑，后置摄像头盖板与后盖都使用胶固定。盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。
中框与内支撑通过螺丝和卡扣固定，中框顶部和底部贴有FPC天线。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有石墨片起散热作用。主板盖上还有NFC线圈和闪光灯软板。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。在主板屏蔽罩上贴有铜箔用于散热，后置主摄和前置摄像头加BTB接口通过导热胶布固定保护。内支撑对应主板正面处理器&内存芯片和充电芯片位置涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。
取下电池、主副板连接软板、主板连接屏幕软板、振动器、听筒、指纹识别传感器和按键软板。器件均通过胶固定。电池为双电芯设计，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手便于拆卸。
屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管，液冷管面积较大。
从上述拆解过程也可以看出iQOO Neo 5s内部结构属于常规设定，拆解比较简单，还原性会比较强，也便于后期维修。
拆解完成了，接下来看看对于IC的分析。
首先是主板正面主要IC：
1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
2：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器芯片
3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片
4：Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片
5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
6：Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片
7：Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片
8：Samsung-S3NSN4VX-NFC控制芯片
9：Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片
10：TI-BQ25980-电荷泵芯片
11：TI-BQ25790-电池充电芯片
12：pixelworks-PX8578-独立显示芯片
13：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片
14：QORVO-QM45391-功率放大器芯片
主板背面主要IC：
1：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
2：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
3：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
4：QORVO-QM77048E-功率放大器芯片
5：Skyworks-SKY58080-11-射频前端模块芯片
总结：回顾整个拆解，iQOO NEO 5s共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。采用石墨片+导热硅脂+液冷管的方式散热。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。
芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks（PX8578）独立显示芯片，电荷泵芯片及电池充电芯片都采用为德州仪器的芯片（BQ25980&BQ25790）。
