今天拆Redmi K40 游戏增强版，不知道有没有小伙伴好奇现在的手机命名都那么随便的吗？这个游戏增强版与K40又有什么联系？小编对比了一下，在配置信息上，游戏增强版的处理器、前后置摄像、内存规格上的参数对比标准版K40都稍逊色些。
小编入手拆解的是8GB +128GB 的游戏增强版，售价2199与K40标准版同价。当然游戏增强版也并不是一无是处。它的优势主要体现在续航、快充、散热以及游戏操作体验上。这些优势具体是做了什么改进，拆解开来看吧！（文末有答案哦）
拆机前关机取卡托，卡托上有硅胶圈用于防水。后盖是通过胶固定，热风枪加热后通过撬片打开后盖。后盖上有大面积泡棉，在扬声器位置还贴有石墨烯散热。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。取下主板盖和扬声器。主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和摄像头盖也一并取下。NFC线圈上贴有石墨片起散热作用。
取下主板、副板、前后摄像头模组，同轴线。副板上的USB接口处套有硅胶圈起防水作用。
在拆解前还可以看到整机对散热的准备，例如后置摄像头软板、电池连接软板，主副板连接软板的接口处都贴有铜箔，可以起散热保护作用。内支撑的凹槽内正是液冷管，上面涂有导热硅脂，并且对应主板处理器&内存芯片位置。
电池采用两根排线分别连接主板和副板，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手，便于拆卸。
内支撑上还有不少小器件需要取下，包含侧边肩键和配件、指纹识别&电源键软板、音量键软板、听筒、振动器以及侧边的弹片板。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护，听筒和振动器尺寸也比较大。
屏幕与内支撑通过胶固定，加热后分离屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400x1080分辨率的OLED屏幕，型号为Samsung AMS3A1667。
麦克风软板位于内支撑石墨片下，再取下液冷管，液冷管面积较大。
总结：Redmi K40游戏增强版共采用23颗螺丝固定，属于常见的三段式结构。防水方面在USB接口、SIM卡托采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘防水作用。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护。电池两根排线分别连接主板和副板。整体来说拆解难度中等，可还原性强。
拆解后内部做工表现还算可以，最后再来看看Redmi K40游戏增强版在IC方面的选择。
主板正面主要IC：
1：Skyworks-SKY58258-21-前端模块芯片
2：STMicroelectronics-六轴加速度传感器＋陀螺仪
3：Media Tek-MT6190W-射频收发芯片
4：STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片
5：QORVO-QM77048E-射频功放芯片
6：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片
7：Media Tek-MT6893Z-天玑1200处理器芯片
8：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片
9：Media Tek- MT6360PP-电源管理芯片
10：Media Tek- MT6635-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC：
1：Media Tek-MT6359V-电源管理芯片
2：Media Tek- MT6315BP-电源管理芯片
3：Media Tek-MT6315GP-电源管理芯片
4：Cirrus Logic- CS35L41-音频放大器芯片
5：Media Tek- MT6315RP-电源管理芯片
6：Skyworks- SKY58080-11-前端模块芯片
7：VANCHIP- VC7643-功率放大器芯片
除了上述的部分芯片外，整机的IC BOM可以至eWisetech搜库查看。在整理时我们还发现了一颗熟悉的芯片，上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片，这颗芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有，是在手机中发现除海思外的国产快充芯片。
整体来说Redmi K40游戏增强版拆解下来，内部的散热系统也是一大特点。采用石墨烯+石墨+液冷管+导热硅脂的方式散热。游戏操控体验上运用了3麦克风+侧边肩键＋X轴线性马达，大大提升了游戏体验感。
你看下来对Redmi K40游戏增强版有怎样的看法呢？欢迎留言讨论哦。
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