紫金财经6月9日消息 随着2019年华为遭遇美国制裁，我国半导体行业集体陷入被“卡脖子”的不利局面，越来越多的企业已经意识到了自己掌握“核心技术”的重要性。

据媒体多方获悉，传本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。该报道援引知情人士消息称，小米一方面在招募团队，另一方面，也在和相关IP供应商进行授权谈判。不过该消息源同时透露，虽然小米的终极目标是手机芯片，但是第一颗芯片或许并不会是手机芯片，而是外围芯片。

事实上，这不是小米首次进军芯片行业。小米初涉芯片领域是在2014年，当年十月公司与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。时隔三年之后，2017 年 2 月小米在北京举办发布会，正式发布了自主独立芯片“澎湃 S1”，这是一颗八核 64 位处理器，主频 2.2GHz，辅以四核 Mali T860 图形处理器。小米也正式成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。不过或许是因为前期的技术力量过于薄弱，澎湃 S1性能平平，并没有在市场上掀起太大的水花，澎湃 S2也随即被搁置。

2020 年八月，雷军终于再次聊到了澎湃的进展，他在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017 年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家。”

虽然市场出现了好的契机，但是小米此次卷土重来仍然面临着不小的竞争压力。据上述报道称，OPPO 也准备大张旗鼓进入手机芯片领域，不但高规格打造自己的芯片团队，还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于另一家手机大厂 vivo ，无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机 ISP 芯片这样的周边芯片上，也在同步推进。（紫金财经综合）