搭载了高通骁龙780G处理器。并配备了4150mAh大容量电池。而小米11青春版还同时拥有6.81mm超薄机身。那它是如何做到这么轻薄的呢？内部还会有什么惊喜呢？
小米11青春版的手机卡托位于手机底部，采用正反双Nano-SIM卡设计，不支持外置内存卡扩展。后盖使用平面玻璃材质，内侧有泡棉橡胶材料作为缓冲支撑。后盖与机身间通过黑色泡棉胶贴合固定。
位于底部的卡槽为独立组件，通过FPC软板连接主板，正面有块缓冲胶垫。主板盖采用塑料加金属材料制造，集成LDS技术天线，主板盖内侧贴有石墨散热膜一直延伸至电池表面。
底部扬声器模块采用封闭式一体音腔设计，模块尺寸比普通的一体音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS技术天线，扬声器表面贴有石墨散热膜。
4颗摄像头都为独立模组，主板芯片屏蔽罩表面贴有石墨散热膜。
电池通过底部大块的塑料胶纸固定，型号为BP42，厚度仅为4mm。额定电量4150mAh，由珠海冠宇提供。
主板与副板通过FPC软板连接，底部一侧有块用RF同轴线连接的天线小板。主板与显示屏之间还有一块转接软板，软板使用黑色双面胶贴合固定。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
中框支撑板与主板电池之间有导热铜片和导热铜管辅助整机散热，铜片上涂有灰色导热硅脂。并与主板屏蔽罩接触。
闪光灯软板用双面胶贴在主板背面屏蔽罩表面，软板上集成光线传感器。
音量键和指纹识别器用金属定位片固定，软板则通过双面胶固定凹槽内，侧边指纹集成电源键功能。
中框与屏幕通过泡棉胶贴合，所以通过加热拆解屏幕。中框正面贴有大面积石墨散热膜，散热膜与支撑板之间就是导热铜片和铜管。
小米11青春版的拆解难度一般，复原度一般。内部采用三段式堆叠组装，使用螺丝和黏胶方式固定组件。
整机厚度仅为6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃设计，电池厚度则控制在4mm以内。而散热方面比较出色，同时采用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂和导热铜片铜管。
小米11青春版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。
保护玻璃采用直面平板设计，玻璃后盖同样采用平板设计，在中框厚度基本没有变化状态下，前后玻璃平面设计大大减少整机厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后盖厚度0.7mm。
手机采用上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中发现除海思外的国产快充芯片。
后置的三颗摄像头均采用三星CMOS感光元件。6400万主摄型号为S5KGW35P，F/1.8光圈；500万长焦型号为S5K5E9YX，F/2.2光圈；800万超广角CMOS型号为S5K4H7，F/2.2光圈,在超广角的镜头外圈还套有一圈硅胶圈。
主板正面主要IC（下图）:
1.SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB内存+128GB闪存
2.Qualcomm-SDM7350-骁龙780G 5G八核处理器
3.Qualcomm-射频收发器
4.Qualcomm-WIFI、蓝牙
5.Qualcomm-电源管理
6.SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7.Qualcomm-音频解码
8.InvenSense-六轴加速度计和陀螺仪
9.AMS-光线距离传感器
主板背面主要IC（下图）:
1.Qualcomm-电源管理
2.Qualcomm-电源管理
3.SKYWORKS-射频前端模块
4.NXP-NFC控制芯片
5.Qualcomm-包络跟踪芯片
总结信息
在主板分析完成后，我们发现射频收发器与主电源芯片的选择与骁龙888平台相同。比较特别的是小米11青春版中使用了一颗国产快充芯片——上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551快充芯片。这也是eWiseTech第一次在高通平台中发现的国产快充芯片。（编：Judy）
小米11青春版的拆解信息在eWisetech搜库已经上线咯。感兴趣的小伙伴移步查看。另外，提醒大家在eWisetech中还有包括但不限于一下这些数码产品的测评与拆解，可以前往查阅哦！
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智能家居：Apple - Home Pod mini
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