小刀马

众所周知，苹果公司一度“扶持”英特尔，希望能够“绕开”高通公司，无论是在5G基带还是其他应用方面，都能够实现“自主研发”的突围。不过，英特尔并没有满足苹果公司的需求。一度时间，信号门问题成为苹果公司永远的痛。

在万般无奈的情况下，苹果公司不得不和高通和解，采用高通的5G基带芯片，而放弃了英特尔，迫使英特尔不得不退出这个市场，把自己在基带方面的研发也转手了。而苹果公司显然不愿意一直“受制于”高通公司，在5G基带的研发并没有停歇。

当初苹果公司和高通公司达成和解，签订了6年的一个大合同，到2024年中旬到期，市场预测，苹果公司和高通的合同到期之后，苹果公司极有可能“自立门户”地使用自己的5G基带技术。

如今，苹果公司的A系列和M系列处理器已经初具规模，在这个技术研发的基础上，市场也在传闻，苹果公司正打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用，而大概率的芯片制造会由台积电代工生产。

在研发方面，苹果公司一直希望能够独立于市场之外，也就是不受制于其他的芯片制造商的制约，目前苹果的移动终端系列的主要芯片基本都是自己在研发，并且也有属于自己的独到之处。不过在5G基带方面，苹果公司一直难以超越高通，而高通在这方面的技术储备和能力也是首屈一指的。

在英特尔难以实现苹果的需求之后，苹果公司决定还是自己亲自操刀才是最靠谱的。收购英特尔公司的调制解调器业务，也是出于这种考虑，虽然英特尔难以实现和高通相比拟的技术，但是应该也相去不是甚多，这也是苹果要全盘接受英特尔5G基带业务的关键所在。

外界预测，虽然苹果和高通之间的合约是到2024年，但苹果公司极有可能在2023年就开始尝试在部分iPhone系列产品中先行先试。而最大可能是在普通版的iPhone中先进行测试。

促使苹果公司要加大5G基带的自研，其实也是对高通本身的技术也有不信任的想法。因为即使是采用了高通5G基带，苹果公司的iPhone12系列产品，还是存在着信号问题。信号门成为苹果iPhone系列产品被诟病的最大问题之一。

为了能够获得技术的突围机会，苹果宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心，并且将未来三年投资超10亿欧元加强研发，该中心专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。

还有一种观点认为，苹果自研5G基带一方面是为了解决信号问题，另一方面或许今后可以直接集成在A系列处理器上，避免外挂基带导致的发热和功耗问题，提升用户的使用体验。尤其是，苹果的自研芯片，一直没有涉及到通讯领域，因此也一直受制于高通。苹果公司加大在这方面的努力，库克也曾对收购英特尔基带业务表示是为了“控制核心技术”。在通讯领域，苹果希望能够取得新突破。

对于高通公司来说，其实也应该“预防”苹果的“反戈一击”，不能过分依赖苹果公司，拓展更大的市场才是关键。毕竟除了5G基带之外，高通也有5G芯片等等市场优势。但这些产品对于苹果来说并不需要，因此高通需要和更多的手机以及终端厂商合作，在芯片领域拓展更大的合作基础才可以。

尤其是5G市场的未来机会非常巨大，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)曾表示，以5G为代表的无线技术对于应对未来各种应用场景都将提供极大的帮助。高通也表示，5G将助力中国生态系统，实现万物互联，帮助构建更具韧性的社会和经济。而和中国手机厂商的合作，对于高通应对苹果的压力也是非常巨大的一种方式。