紫金财经3月2日消息 在2021年国际固态电路会议上，台积电董事长刘德音表示，3nm工艺制程进度已经超出预期，按照目前3nm工艺发展，整体项目进度将会被提前。

另据最新消息，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。

据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。

台积电作为全球领先的芯片代工巨头，几乎每一次都可以率先掌握最先进芯片制程工艺，在2020年更是生产了全球首批5nm工艺芯片—华为麒麟9000、苹果A14系列芯片，整体性能、功耗、发热表现都全面优于三星代工生产制造的5nm芯片—高通骁龙888、三星猎户座2100芯片。（紫金财经综合）