拆解前还是一样先看看整机的配置信息，小e购入的vivo X60 为8GB + 256GB 版本，官方旗舰店购入，文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。
拆机步骤都是相同的。关机取出带有硅胶圈的卡托，硅胶圈可用于防水。后盖通过胶固定，在热风枪加热后，利用撬片和吸盘,即可打开。后盖很薄，并且没有填充泡棉，后置摄像头保护盖由胶固定在后盖上，内侧有泡棉用于保护摄像头。
在主板盖和扬声器上都可以看到石墨片，可以起散热作用。随即将用螺丝固定的主板盖和底部扬声器取下。主板盖上有NFC线圈和闪光灯软板。在闪光灯软板上贴有铜箔用于散热。主板盖上贴有两处天线。
再将主板、副板、前后摄像头模组取下。在主板屏蔽罩上、主摄背面都贴有铜箔，并且在后置主摄和前置摄像头BTB接口处贴有石墨片，在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有蓝色导热硅脂，都可以有效的起到散热作用。
在主板和副板BTB接口处都贴有泡棉或硅胶垫进行保护。副板USB接口处套有硅胶圈进行防水处理。
电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。可以看到振动器放置在凹槽内，并垫有红色硅胶垫。
随后将振动器、按键软板、主副板连接软板、听筒、指纹识别软板等部件取下。
最后使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕背面贴有大面积铜箔，再将内支撑上的散热铜板取下。
到这vivo X60就拆解完了，可以说是很简单了，并且还原性强，便于后期维修。整机采用比较常见的三段式结构，共采用22颗螺丝固定，在散热方面和防水方面都做了细致的处理。例如主板、电池、摄像头、屏幕都设有石墨片或铜箔散热；USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶圈防尘防水。
vivo X60主打的宣传点便是蔡司光学镜头以及二代微云台了。先来复习一下当时vivo X50 Pro的微云台模组。模组是由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成。
再来看一下vivo X60的微云台模组。显而易见两代模组极为相似，甚至可以说是一模一样。原理也自然是相同。CMOS与镜头组封装在双滚珠悬架里，然后安装在磁动框架内，形成一个独立的相机模组，两对滚珠配合十字支架，分别让微云台在X轴，Y轴实现100%模组整体防抖，S型FPC排线用以减少云台在运动过程中产生的拉扯力。
那么再来了解一下其摄像模组信息。首先后置48MP微云台主摄为索尼IMX598，与X50 Pro为同一型号。不过光圈有所不同X60为F/1.79，X50 Pro是F/1.6，13MP超广角采用的是三星S5K3L6 F/2.2;13MP采用的是三星S5K3L6 F/2.46。
随后我们也对其主板IC进行了分析。
▼主板正面主要IC
1：Skyworks- SKY*****1-射频分集接收模块
2：QORVO- QM*****-射频功放芯片
3：Samsung- SHANNON****-射频收发芯片
4：QORVO- QM****-射频功放芯片
5：QORVO- QM*****-射频功放芯片
6：Samsung-WiFi/BT芯片
7：Samsung-NFC控制芯片
8：STMicroelectronics- LS****-六轴加速度传感器＋陀螺仪
9：Samsung- K*****-8GB内存芯片
10：Samsung-Exynos 1080处理器芯片
11：Samsung- KLUDG*****1-128GB闪存芯片
12：TI-BQ*****-快充芯片
▼主板反面主要IC
1：Samsung-电源管理芯片
2：Samsung-电源管理芯片
3：Samsung-电源管理芯片
4：QORVO-QM*****-前端模块芯片
5：Skyworks- SKY*****-前端模块芯片
不难发现vivo X60 不仅在屏幕和部分摄像模组中选择了三星的方案，在主控IC上也都采用三星自家方案，这也就促使了在整机的物料成本中三星占比74.35%。
回顾vivo X60，在蔡司和三星5nm处理器Exynos 1080处理器的加持下，在宣传上是赚足了眼球。但回顾配置，这是一款主打摄影的手机，与旗舰机标准还是有点距离。至于内部结构和拆解过程，eWisetech后续会推出拆解视频，可以看各位清晰的细节。一起拭目以待吧。
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