看题目是不是有些熟悉呢？夏新，一个熟悉而又陌生的品牌。早年间也是众所周知的品牌，现在已经慢慢的退出了人们视野。不过它的产品也在紧跟着市场，这不近期小e在搜寻设备时，偶然发现了这款AMOI夏新真无线耳机 F9。
可能很多小伙伴不是很了解AMOI夏新 F9，先简单了解一下。
充电盒为晟矽MC32P7511A0K充电盒专用MCU。
充电盒电池为2200mAh锂聚合物电池
AMOI夏新 F9自身最大的特点是在充电仓内部增加了数码管显示电量。并且带有USB输出接口，可以在应急的时候给手机充电。
无线耳机的拆解通常都属于无法复原的，夏新 F9是入耳式耳机，耳机体积非常小，也意味着拆解相对容易些。
耳机外壳是通过卡扣固定，用撬片就可以将耳机外壳分离。拆开后可以看到，在外壳触控区域处贴有铜箔，这样可以增大触摸面积。
主板通过中间顶针连接触摸控制。夏新 F9采用PCB天线，直接集成在PCB板上，麦克风采用驻极体麦克风
电池在主板下面，主板背面贴有黑色泡棉。主板与电池，充电板，扬声器都使用导线进行直接焊接，没有采用连接器
断开主板上的焊点，取下主板和电池。扬声器和充电板都用胶固定在外壳内。外壳内有磁铁用于与充电盒吸附固定。
取下主板上的泡棉，就可以看到主板上的蓝牙芯片。
取下扬声器和充电板就完成了拆解，在扬声器上还贴有泡棉。
充电盒拆解
用撬棒沿充电盒内支撑的缝隙，慢慢撬开。电池通过XH连接器连接主板。
内支撑取下的同时，即可拿下充电盒盖子。断开连接器，取出电池。在底壳的内部有泡棉可以起到缓冲作用。2200mAh电池是标准的18650充电锂电池。在内支撑内部和上壳都有磁铁。
主板由三颗螺丝固定，拧下螺丝即可取下主板，主板下的两个圆形磁铁由于用胶固定的并不是非常牢固，在取下主板时就直接脱落了。
LED数码管是通过引脚焊接在主板上面的，为方便后面主板IC的分析将其拆下。数码管正面贴的塑料保护膜没有撕掉直接安装
耳机主板主要IC:
1：触控芯片
2：Bluetrum-AB5376-蓝牙音频芯片
充电盒主板主要IC:
1：ThinkPlus Semiconductor –SY****-电源管理芯片
2：Sinomcu-MC*******A0K-8位单片机
总结
整机中多为卡扣固定，耳机的扬声器，充电板全部使用导线焊接在主板上面，没有使用连接器。拆解可以说是非常简单。
麦克风采用驻极体麦克风，蓝牙天线是PCB板载天线，可以很好的控制成本。芯片方面：耳机加上充电盒芯片一共只有4颗芯片，并且全部为国产芯片。
AMOI夏新 F9在现在的TWS耳机市场中并不起眼，跟随着市场的脚步，国产各个品牌的真无线耳机也在不断进步，一起拭目以待吧。
真无线耳机崛起的过程中，eWisetech都做了哪些拆解呢？
Vivo - TWS Earphone
Apple - AirPods Pro
Xiaomi - xiaomi AirDots Lite
