上一期,我们探究了一下4G手机进化到5G,芯片上都有了哪些变化。今天我们再来看看,除了主板部分外,5G手机中最主要的天线发生了哪些变化。
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天线
5G时代,刚起步的时候,LDS天线由于传输线等优势,成为一批5G手机的首选。但是,从我们整理的数据来看,20年5G手机上的LDS天线普遍比19年发布的5G手机要少了。在19年我们曾整理过5G手机中的LDS天线数量。而20年的5G手机中,LDS天线的数量肉眼可见的减少了。
LDS天线的减少,相对的是FPC天线在20年的5G手机中使用频率变高了。由于5G手机整体价格的下降,成本较低的FPC天线成了平价手机的好选择。不过伴随着5G手机高频高速和小型化趋势,传统的PI材料逐渐被传输性能等更优秀的LCP/MPI材料所替代。
其实早在iPhone X时LCP天线材料就已被使用。但5G时代到来,算是真正开启LCP的黄金时代。
当然,包括IC在内,这些技术的发展在5G手机中最明显的区别就是手机的价格了。5G手机刚出现时,由于所有技术的不成熟,基本手机售价都在3000以上。直到2019年末,开始出现一些Redmi K30 5G等2000多元的5G手机,到今年7月为止,已诞生好几款千元机了。
看完了5G手机的变化外,我们再来看看2020年发布的手机,除了5G之外,还有哪些发生了改变的地方。
摄像头
先来看看摄像头吧。在时下这种短视频时代,手机厂商也开始越来越重视手机的摄像能力。
例如,第一次在小米10中出现的一亿像素的摄像头,三星S5KHMX,CMOS尺寸达到了1/1.33"。
并且现在摄像头的数量是越来越多,三摄,四摄基本都成了标配,一般都是采用主摄+超广角+长焦+景深的组合模式。甚至会采用潜望式长焦镜头,其优点是在不增加手机厚度的同时,提升变焦能力。
而在最新vivo的x50 Pro中4800万像素的微云台主摄。共有两条排线,一条与主板连接,另一条用于连接马达驱动,软板通过折叠放置在下方模块中。折叠式的软板,给了摄像头更多的活动空间。
显示屏
屏幕方面,目前屏幕尺寸大多在6.5英寸左右。并且由于曲面屏的出现,手机柔性屏也逐渐增多。不过目前大部分手机采用的都是1080P分辨率的挖孔屏,没有升级成2K屏或许是屏幕分辨率够用了,且功耗和成本上也要更低。
现在手机还在拼的就是手机刷新率,目前主流的有90Hz、120Hz,更甚于有些手机还出现了144Hz刷新率。不过相较于60Hz的传统屏幕,高刷屏在流畅度上要更好。目前看来,在一段时间内,手机的高刷新率屏幕会成为一个卖点了。
充电
由于手机的续航能力等需求,越来越多的手机也开始在快充方面下功夫。19年就已经有44W快充的IQOO Pro 5G的充电器,另外Mate 30 Pro 5G也达到了40W。
虽然这俩称得上是19年快充手机的巅峰。但快充技术发展迅速,2020年6月上市的OPPO Reno 4 Pro的快充已经直接达到了65W,更是多家手机厂商提出了要发布120W快充手机,让我们更加期待。
当然,手机中的快充方案也是快充技术发展一个不可或缺的部分。而拆解过各类手机的我们,也发现了快充方案的变化。19年的高通方案内还能看到高通SMB1390快充芯片,但是2020年高通骁龙处理器的手机内目前没有看到明确标识的快充芯片。
指纹识别
自从指纹识别出现之后,基本成了手机的必备功能。屏下指纹识别模块也应运而生。在 19年大多5G手机大多都采用了屏下指纹,不过都是选择带有镜头、模块较厚的屏下指纹识别模块。
而20年,在小米10、OPPO Reno 4 Pro等一些手机上已经开始采用汇顶科技的超薄指纹识别模块了。这对于手机的轻薄度来说,有不小的突破,相信也是以后的主流设计方案。
总结
从第一台5G手机发售,至今已有1年多了。在这期间,IC、屏幕、摄像、指纹识别等技术都得到了极大的发展。快充技术也已经开始冲击100W以上的充电速度了。
而最大的瓶颈,可能就是全面屏了。因为这牵扯到了屏下摄像头技术,虽然目前还未真正出现。但是根据最新消息9月1日,中兴即将发布一款屏下摄像头技术的全面屏手机。也许这项技术的成熟,会成为完善全面屏的新趋势。
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Oppo - Reno4 Pro
Honor – HONOR 30