iQOO的Z系列，是iQOO有一条产品线。首款Z1选择了搭载MTK的天玑1000Plus处理器。而iQOO z1x选择了高通骁龙765G处理器，价格也低了近400元。那除了IC的选择外，它内部还有哪些地方控制了成本呢？一起来看吧。
首先依然是先使用卡针取下卡托，卡托上套有硅胶套，用于防尘。后盖通过胶固定，需通过加热取下。
后端盖通过螺丝和卡扣与内支撑固定。指纹识别模块固定在后端盖上。
另外后端盖围了一圈的FPC板，共集成了4根FPC天线。并且贴有泡棉保护边缘一圈。电池仓位置也有使用了泡棉保护。
取下主板盖时发现，闪光灯软板和连接听筒软板通过胶固定在主板盖上，振动器也通过胶固定在扬声器模块上。
电池通过整张塑料纸固定，侧边带有易拉胶纸便于更换电池。
取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头。射频同轴线固定于电池旁的凹槽内，耳机孔和USB Type-C接口通过硅胶套保护。
连接主副板的软板、听筒和侧键软板都通过胶固定。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应是集成在屏幕内了。散热铜管固定在中框上，与屏幕之间还有一层石墨。
屏幕采用天马6.57英寸2408x1080分辨率的TFT屏。120Hz刷新率。
16MP的前置型号为三星S5K3P9。
后置2MP微距+48MP主摄+2MP人像景深摄像头，其中主摄型号为三星S5KGM1。
电池采用三星电芯的4880mAh锂聚合物电池。
IQOO Z1x共使用20颗螺丝固定。SIM卡托处和USB接口、耳机孔采用硅胶防尘，内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式多重散热。由于整机内多处使用胶固定。所以拆解难度较简单，但是一些部件上的胶不容易复原。
在取屏蔽罩时，我们在CPU位置处的看到大片散热铜箔并涂有导热硅脂。而将铜箔去掉后，在主要IC上也涂有导热硅脂。
并且，主板和副板上裸露的器件都经过点胶保护。
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm- SM7250-高通骁龙八核处理器
2：SK Hynix- H9HQ53AECMMD-6GB内存+64GB闪存
3：Qualcomm- WiFi/BT芯片
4：Qualcomm-功率放大器
5：Qualcomm-音频解码芯片
6：Bosch-陀螺仪+加速度计
主板背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-射频收发芯片
2：QORVO -前端模块芯片
3：Qualcomm-电源管理芯片
4：Goertek-麦克风
总结信息
后端盖的使用，在追求手机轻薄的今天已经很少使用了。并且手机中的FPC天线均集成在后端盖上，这也是不常见的了，但是这种设计在成本上会相对更低一点。另外，为了控制成本，屏幕选用的是天马的TFT屏。指纹识别也顺理成章的换成了相对便宜的侧边指纹识别。
除了在一些器件上的选择降低了成本外，处理器也选择的是高通骁龙765G，而非上一款的天玑1000Plus处理器。那具体部件价格，在eWiseTech搜库一览无余哦。
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