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华为向联发科下巨额芯片订单,高通与华为达成和解协议

紫金财观 2020-08-04 阅读: 7,827 次

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紫金财经8月4日消息 自美国打压开始,华为一直都是国内关注的焦点。作为国内科技企业的代表,正常的国人肯定希望华为能够顶住压力,继续崛起。

据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。联发科财务长兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。

据披露。2020年7月,高通与华为达成和解协议,解决了此前双方与许可协议有关的纠纷。为此,华为将在第四财季支付18亿美元的和解款项。

台媒指出,2020年以来,华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片,其中Enjoy 10e及Honor Play9A采用联发科4G手机芯片Helio P35,Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 采用5G芯片天玑800。(紫金财经综合)

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