拆解前依旧先取出卡托，塑胶材质卡托使用并列三卡设计，卡托上并没有防水胶圈，有中文标识防止反插。支持双Nano-SIM卡和一张MicroSD卡。
用热风枪对后盖加热片刻，结合撬片打开后盖。需注意指纹传感器与连接软板通过ZIF接口连接，断开连接器才可取下后盖。
荣耀畅玩9A后盖使用黑色黏胶贴合固定。后盖内侧贴有石墨散热贴，还有泡棉垫来支撑缓冲后盖与电池间的空隙。在内支撑有一颗螺丝上贴有防拆标签。
中框与内支撑通过卡槽固定在一起，使用撬棍沿着卡扣慢慢撬开。在中框四周贴满软板天线。
主、副板盖和扬声器模块通过螺丝固定，拆解容易。在扬声器模块和主板上面贴有防水标签。主板盖上对应听筒位置贴有泡棉。
这里也可以看到直接看到固定电池的双面粘性薄膜上的易拆提手，根据指示便可方便拆解更换电池。
拆下主副板、电池、前后置摄像头。主板与副板之间通过FPC软板和同轴线连接。副板上的USB连接器、耳机接口以及光线传感器都有不同颜色的硅胶套进行保护。主板屏蔽罩与内支撑之间有粉色导热硅脂。
右侧按键软板，听筒和振动器用双面胶贴合固定在各自安装位。中框对应卡槽位置有石墨散热贴。
屏幕与中框之间由黏胶贴合固定，边缘有防滚落架。中框上部贴有石墨散热膜，下部贴有泡棉材料和和少量石墨散热膜，屏幕软板上的器件上方贴有绝缘胶带。
屏幕采用深圳同兴达的6.3英寸1600x720分辨率的IPS挖孔全面屏。
从拆解上看，荣耀畅玩9A整机由17颗螺丝固定，标准三段式设计。内部贴有防拆标签和防水标签；主要通过石墨片散热，CPU则是通过导热硅脂散热。综合来看荣耀畅玩9A最大的亮点或许就是5000mAh大电池，或者是联发科MT6765处理器？
拆解完了再来看看整机的IC信息。
主板正面主要IC:
1：Media Tek-MT6765-八核处理器
2：Micron- 4GB内存
3：Media Tek-MT*****-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
4：Skyworks-SKY*****-射频功率放大器
主板背面主要IC（下图）:
1：SanDisk-SDINBDA4-64G-64GB闪存
2：Media Tek- MT****-电源管理
3：Media Tek-MT****-射频收发器
4：Goertek-麦克风
从设计方案上看，荣耀9A整机芯片采用联发科成套方案，采用的LCD屏+背部指纹识别方案，成本要比OLED屏+屏下光学指纹识别方案低。从而有效的控制了成本。当然整机IC远不止这些，整机BOM移步eWiseTech，搜索荣耀畅玩9A即可查看。
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