[钉科技述评] 继2019年末的相关信息后，近期OPPO在芯片领域又传出了新的消息。
近日，OPPO CEO特别助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，文中提到了三大计划：软件和开发者支持相关的“潘塔纳尔计划”、云服务相关的“亚马逊计划”以及涉及芯片的“马里亚纳计划”，这意味着OPPO将在软硬件和服务上全面投入研发力量。
消息也引起了多方关注，特别是关于芯片的部分。
在钉科技看来，手机行业竞争日益激烈，作为现阶段头部品牌的OPPO，打造自研芯片，其实是有必要的。
智能手机行业经历了蛮荒期，逐步进入到了存量市场的换新期，在核心技术方面的比拼会是接下来的关键。
根据公开信息显示，OPPO创始人陈明永曾表示，将会在未来三年中投入500亿元，作为OPPO的研发预算。 具体芯片占多少，还不得而知。
钉科技认为，OPPO选择“造芯”，会面临不小挑战。
首先，资金“难点”。
OPPO三年投入500亿的资金看似不少，但是OPPO目前并没有明确表明会将多少投入到手机芯片上，即便将这500亿全部投入到手机芯片，想要成功做出好产品，其实也并不足够。
钉科技注意到，各大芯片厂商在芯片研发的费用方面一年的开销就超过百亿。
据了解，华为海思10年来的研发费用约为人民币1600亿元，其在2019年研发投入约为24亿美元；高通2019年研发投入达到了54亿美元；联发科，2019年的研发支出也达到了20亿美元。
这都是百亿元以上的开销，而这还是在三者在芯片领域已有基础的前提下，在已经有着成熟研发体系以及强劲研发实力的背景下。
OPPO目前并没有类似成熟的研发体系以及技术积累，投入，可想而知。
其次，技术挑战。
就手机SOC而言，主要是基带。
芯片设计方面。OPPO一直与高通、联发科有良好的合作关系，长时间的对系统进行优化的OPPO，对芯片方面的设计理解应该也会有一定基础，毕竟，OPPO很少采用高通骁龙的旗舰芯片，但产品体验却仍然得到了很多用户认可。芯片设计，OPPO或许不用过多担心。
生产制造方面，目前ODM产业也较为成熟，对于OPPO而言未必是大问题。比如，台积电或许可以为OPPO助力。
对于手机芯片而言，其中的基带很多时候是关键核心竞争力，基带芯片的技术实力也会决定手机芯片整体的表现。
根据去年底中国信通院发布的《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》，5G基带芯片相关专利主要集中在华为、诺基亚、LG、爱立信等品牌中。 对于OPPO来说，基带方面的布局仍需大力加强。
最后，市场反馈。
目前从OPPO的“计划”来看，其或是预计三年内打造芯片成功，但是“成功”还要看市场反馈。
以麒麟芯片为例子，麒麟芯片的成功，华为投入的是技术、财力，也是时间。
据了解，麒麟芯片出自华为旗下的海思半导体公司，该公司成立于2004年10月，其前身是创建于更早时间的华为集成电路设计中心，时间是1991年。
麒麟第一款手机芯片是2009年上市的K3V1，随后几年相继推出了K3V2、麒麟910、麒麟920，但这些产品在市场中并无特别好评，直至2014年推出搭载麒麟925的华为Mate 7，麒麟芯片才算“成熟”。
长期的积累和试错、升级，才打响了麒麟芯片的名头。这也是OPPO要面对的。
OPPO想要打造成熟的产品，业需要较长时间的技术积累。三年后的产品，未必就能成熟应用或者被市场接受。
毕竟，三年后的OPPO芯片，不一定适合时代的期待。
在这里，有小米的“前车之鉴”。
此前，小米也曾高调表示要自研芯片，且在2017年发布了旗下首款自研处理器SOC松果澎湃S1，并在小米5C中搭载。
结果小米5C成为唯一一款搭载该芯片的手机，原因是制程落后、性能不足。至今，S1也未见新迭代，小米也未再继续强调自研芯片事宜。
尽管“造芯”之路困难重重，OPPO还如此笃定，钉科技认为，或与三点原因有关：
一是，塑造科技品牌形象。
近几年，在国产手机品牌中，华米Ov相对其他品牌有着领先优势，各大品牌虽有凭借性价比、拍照等特点建立起的品牌形象，但看起来华为的技术标签更受青睐。
自研芯片不仅未来有可能为OPPO带来独家卖点，当下主要会对拔高品牌调性都有帮助。
二是，准备后手“备胎”。
鉴于国际经济形势，以及华为前段时间的遭遇，国产手机厂商需要有自主自控的技术能力，即便面临原有供应商断供，也可以维持正常的产品生产。
因此，OPPO需要有属于自己的“备胎”，在突发事件时，仍能保持一定的市场竞争力。
三是，作为和高通等的底牌。
目前来看，国产手机厂商由于在芯片方面的选择并不多，因此在与高通等厂商谈及合作事宜时往往不具备足够话语权，当OPPO有了自研芯片，意味着在芯片方面有更多的选择，也能够在未来议价时多一份筹码。
“造芯”对于OPPO来说，意义重大，但是想要实现计划仍困难重重，OPPO能否突破“难关”，不妨拭目以待。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）
