10月15日，集成电路产业高地无锡。六年蛰伏，高性能互连芯片企业众星微以一场品牌发布会完成公开亮相。

在以“数涌智现·互连未来”为主题的众星微品牌及全栈产品发布会现场，12款已量产高性能互连芯片集中亮相，PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC、多模RAID芯片三款新品同步发布，覆盖通用计算、智能计算两大方向，其累计出货量已超过80万颗。

一家成立仅六年多的中国互连芯片企业，为何能在被国际巨头长期把持的赛道上走到台前？答案就藏在一个常常被忽视的算力变量中——互连效率。

从夹缝中看准方向

高速互连芯片，既是算力系统中数据的“搬运工”，又是决定计算集群并行效率与资源利用率的基础设施。长期以来，这一咽喉要道被博通等国际巨头占据大部分市场份额，国内鲜有具备完整能力的厂商。

需求端却在快速起量。随着云计算、人工智能持续演进，算力集群正从千卡走向万卡、十万卡。计算芯片越来越多，数据传输与系统协同的挑战越来越大。一颗芯片的性能固然重要，成千上万颗芯片能否高效协同却决定着整个系统的表现。中国用户对算力互连的需求，正从“有没有”转向“够不够快、能不能协同”。

在发布会上，众星微总经理郭二辉分享了一个公式：集群有效算力＝单点算力×规模×互连效率。这既是对产业规律的提炼，也是众星微持续深耕高性能互连芯片的原因——算力越往规模走，互连效率的权重就越高。

认准方向后，众星微选择了最难的一条路：坚定扎根高性能互连，立志做出差异化，以全栈布局打通从核心IP到芯片、板卡、软件、系统的完整技术链条。

但这条路起步时的艰难超乎想象。郭二辉坦言，创业之初面临的是“四无”：没有具备相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。正是从这样的空白中一步步闯出来，恰恰说明了众星微的能力与潜力。

六年答卷

2020年4月，众星微在无锡成立；2022年8月，第一代产品量产，首批出货仅280颗；到2025年，已累计出货突破40万颗；截至今天，已超过80万颗，预计2026年年底将突破100万颗。一组上扬的曲线，勾勒出六年多来一次次数不清的设计、流片、验证与迭代。

在产品端，众星微已形成存储互连、网络互连、AI互连三大产品方向：存储互连覆盖RAID、HBA、SAS Expander，为企业级存储与关键行业提供数据连接能力；网络互连持续研发高性能网卡、交换芯片，支撑数据中心及大规模算力集群的高速传输；AI互连围绕PCIe Switch、Scale-Up、Scale-Out持续布局，服务日益复杂的智能计算系统。

在生态建设方面，众星微产品已适配15家以上云平台、50个型号以上操作系统、300个型号以上光模块和硬盘，以及15大主流算力芯片、7大主流CPU平台。多款互连芯片能在同一系统中高效协同，靠的正是开放、务实的生态积累。

2025年我国全国产十万卡级算力集群建设中，众星微共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗，通过系统与芯片底层协同优化，建设周期较传统进口方案至少缩短一个月。目前，众星微的产品已进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等整机厂商的解决方案中，覆盖互联网、金融、运营商、电力、交通等众多行业。

在实际系统性能测试中，众星微相关产品与国际主流产品整体持平、部分指标更优；RAID、HBA等产品已进入多家大型金融机构实际业务系统。为验证可靠性，其研发团队曾用500台服务器、1000张板卡开展累计60万小时的实机测试。截至本次发布会，芯片产品客户退货率低于100DPPM，板卡产品低于500DPPM。一个颇具说服力的细节是：研发团队正在用自己研发的网络芯片组建研发网络，开发下一代网络芯片。从零研发的产品，如今已成为支撑实际业务与技术创新的基础。

三线并进

在此次发布会上，众星微宣告品牌理念，带着积累、产品和诚意，正式站到台前。“全栈布局、开放生态、场景落地”三线并进，勾勒出面向智能时代的长期发展图景。

1.全栈布局：对标博通，技术链自研贯通

众星微的全栈，不只是产品品类的横向铺开，更是研发链条的纵向贯通。其自研体系覆盖核心IP、芯片、硬件、软件、系统五大层级，产品能力覆盖存储、网络、IO扩展等通算场景，以及Scale In、Scale Up、Scale Out、AI存储等智算场景。

支撑这种布局的，是一支分布全国的研发队伍。据郭二辉介绍，公司在8个城市设有研发中心，每个中心少则六七十人、多则两百多人，采用跨地域拉通的组织方式，并依托“星云”研发管理体系推进项目。研发团队往往三四个项目并行。全场景布局沉淀下的众多IP、控制器可以公用，既能节省人力成本，又可以确保质量。

2.生态布局：一手托两家，主动适配

互连芯片的特殊之处在于“一手托两家”：PCIe Switch一头连着CPU，另一头连着硬盘、网卡或GPU，两头都要适配。郭二辉坦言，国外厂商经过二三十年与产业共同迭代，新产品推出时别人会主动适配。而众星微作为后来者，必须主动适配别人。困难也催生了务实的工程解法——面对难以获得原厂技术支持的硬盘型号，团队通过协议抓包分析、解析错误模式、定位根因，反向迭代修改固件完成适配。正是依靠这套务实的攻坚方式，众星微的产业“朋友圈”正不断扩大。

发布会上，公司现场与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想签署战略合作协议，进一步推进与整机、基础软件的联合适配。开放生态正在把众星微与上下游绑成一张协同演进的网。

3.场景化布局：瞄准智算增量

如果说全栈与生态是“地基”，三款新品则是直指需求的“抓手”和攻坚的利器。

PCIe 6.0 Switch：Switch是交通的“十字路口”。在AI时代，一台8卡服务器通常要用到2-4颗PCIe Switch，而到2026、2027年的超节点时代，一个超节点往往需要几十甚至上百颗。众星微此次发布的PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，时延为100纳秒级，并支持CXL内存扩展与池化，已达到国际先进水准。

800G多协议AI NIC：面向大规模AI集群的RDMA通信，网卡速率从400G翻倍到800G，并针对AI场景做了深度定制——硬化拥塞控制、多路径、选择性重传等机制，还为国内某头部大客户做了定制化开发。更重要的是，它集成了PCIe Switch，可省去板级一颗芯片、降低整板BOM成本、改善链路信号质量与集成度。众星微也是目前国内唯一能推出这一形态产品的公司。

多模RAID芯片：面向全闪存储的性能与安全需求，新一代RAID卡兼容SAS、SATA、PCIe 5.0三种连接方式，依托DDR双通道技术在实测中表现出更高的写缓存性能，完善存储接入与数据保护能力。众星微的RAID产品已进入银行、保险、证券等超过100家客户，为新品打下了信任基础。

“做世界一流的高性能互连芯片，我们是认真的”

发布会最后，郭二辉的几句话掷地有声：“做世界一流的高性能互连芯片，我们是认真的。高性能互连芯片交给众星微，请各位放心！”

面向未来，众星微的方向清晰：以智算互连为投入重点，持续研发下一代网卡与Scale In、Scale Up、Scale Out交换机；按照技术路线图，未来将陆续推出PCIe 7.0、8.0交换芯片，1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片；同时围绕光连接、高速SerDes等前沿赛道展开预研——在光互连上，电芯片等确定性环节坚持自研，对光侧的器件与方向则选择与产业链伙伴多元合作。随着国产整机与系统出海，众星微的部件与芯片也在谋划随行出海，走向更广阔的市场。

从通算到智算，算力产业的竞争，本质上是自主创新能力的竞争。今天，互连效率已经被摆到与单点算力同等重要的位置。在中国算力奋起直追的进程中，需要像众星微这样自主自强、看准时机、持续深耕的企业。

郭二辉感谢这个时代：“这个时代提供给了我们做点事情的机会，而做这点事情能够超越养家糊口的意义。”众星微人用多年的积累、专注与坚守，回应着这个时代对国产算力的期待。