2025年汽车产业发生了很多大事，其中非常引人注目的一个变化，是硬件升级这个多年的梦想终于得到了实现。

经过十年推广，OTA软件升级已经成为汽车主流配置，但现有车型无法享受新车的硬件配置，从而导致消费者屡屡感到失望。硬件升级则从根源上弥补了这个缺憾。在3月份，基于HUAWEI IDVP数字底座开发的问界M9、享界 S9相继发布公告，为现款车型车主提供可选的原厂硬件升级方案，让现款车与新车享受同样的最新科技成果。搭配持续的OTA升级，问界M9、享界 S9车主成为最先享受汽车“常用常新”的人。

很多人会好奇，硬件升级这个全新功能是怎么做到的？为什么汽车产业始终无法做到硬件更新，华为却能实现这个跨时代的目标？

如果深入探索这个话题，我们会发现背后还有更多想象空间：硬件升级可能只是开始，华为正在通过实现汽车的原子化之梦，让车主与车企都获得一系列充满未来感的礼物。

什么是汽车的原子化之梦？

这就要说到从20世纪60年代提出的汽车柔性制造设想。按照柔性制造设想，汽车将可以分解成若干具体的部分，从而像乐高积木一样随意组合拼装。这样车企可以完成更具定制化的生产，同时也能够为消费者实现具体零部件的后装升级。把一体化的汽车拆解成若干可组合，可替换的部分，也就是汽车的原子化。

汽车原子化可以带来一系列好处。比如说车企可以完成现款车升级，与车主产生购买后的持续联接，还能够对汽车的每个部分进行更精准的控制，实现更多功能。更进一步，汽车原子化可以优化车企的生产制造模式，实现低成本、高效率、个性化的汽车生产。

华为能够帮助车企实现硬件升级，其内在原因就在于华为的技术能力实现了汽车软硬件的全面解耦。

很多人都知道，华为在产品研发中遵循了十大核心设计原则。其中一项关键原则就是全面解耦。所谓全面解耦，是指对业务进行抽象建模，从而实现每项业务呈现出可分离、可组装的原子化特征，进而让软硬件开发更加高效灵活。

如今，华为在汽车上也完成了全面解耦，这就是原厂硬件升级背后的华为黑科技基础——HUAWEI IDVP数字底座技术。

问界M9、享界S9搭载的华为途灵平台，就是基于HUAWEI IDVP数字底座开发打造，而这也是它们能实现出厂后硬件依旧可以升级的基础和关键。

具体而言，HUAWEI IDVP数字底座包含了通信与计算平台（多协议通信技术、高速车载以太网、高性能中央计算平台）和基础软件平台（面向服务的软件框架、分层解耦架构、VOS/AOS操作系统）两部分，从而承载了主要的汽车数字化、智能化能力。之所以HUAWEI IDVP能够实现乐高积木式的分层解耦设计，主要归功于其采用了分层解耦的SOA服务化设计理念。从而实现了软件与软件解耦、软件与硬件解耦，最终完成了将整车拆解成若干“原子化”单位的设想，让车企可以针对这些单位做出灵活的调整和升级，还帮助车企实现了平台应用跨车型的高效复用。

汽车软件应用开发非常复杂，一个核心元素在于服务开发者需要考虑汽车的很多具体情况，比如电气参数差异、不同厂家的软件平台差异等。这导致一旦做出了硬件修改，开发者就需要从头进行大量定制化开发，过程非常复杂，从而导致汽车难以进行硬件升级。

为了解决这个难题，HUAWEI IDVP数字底座的SOA软件框架包括了设备抽象层和原子服务层。设备抽象层对传感器、执行器、Legacy ECU 等硬件资源进行抽象，通过API直接为服务提供访问接口。这样一来，工程师需要开发相关功能时，就不必考虑车辆的诸多因素，而是直接调用API就可以找到想要调用的设备。这样一来硬件和软件就实现了解耦。

比如说，工程师需要调整车窗的开合度，那么它不需要对诸多软硬件进行打开，而只需要通过HUAWEI IDVP调用已经封装好的关于车窗的API，非常方便和快捷。目前，HUAWEI IDVP封装的“原子化服务”，已经涵盖了车身控制、交互域、运动控制、能量管理、智能驾驶域等各个方面，包括了车门服务、雾灯服务、通风服务、座舱温控等各类服务，总共交付了超过800个API接口。分布式设计和应用现代化是软件产业的重要趋势，而HUAWEI IDVP则让最先进的软硬件开发趋势终于覆盖到了汽车。

我们可以通俗地理解HUAWEI IDVP数字底座，实现了汽车各个软硬件功能的全面分解，让它们可以单独被控制、替换、升级。

这样做的好处，除了车企的制造成本更低，制造效率更高之外，就是车企可以实现硬件升级这样的全新服务模式。而更进一步，HUAWEI IDVP数字底座的原子化变革，还可以给车主和车企带来更多想象力。

有了基础能力的创新，下一步就是对原生应用的期待。HUAWEI IDVP实现的汽车软硬件全面解耦，也可以带来一系列原生应用的创新。

最近一阵，短视频平台都在热议享界S9的晕车舒缓功能。短视频博主纷纷表示这个功能简直破解了新能源汽车最无解的难题。

但很多人不知道的是，这个功能就是汽车原子化带来的惊喜。基于HUAWEI IDVP，华为研发了该技术的原生应用HUAWEI XMOTION车身协同控制系统。这一系统能够提供车辆纵向、横向、垂向的一体化协同控制解决方案，从而带来了晕车舒缓、主动智能防滑等功能，在驾驶安全性、操作性，以及乘坐舒适感上得到极大升级。

但即使带来了这么多关键的体验升级，HUAWEI IDVP的潜力依旧没有被完全挖掘。

更进一步，HUAWEI IDVP的想象力在于支持整个汽车产业的整体性智能化变革。

我们知道，底盘是一台汽车的基座，相当于房子的地基。其功能主要是支撑车身、传递动力，并保障车辆行驶。但面向汽车走向智能化时代，传统的汽车底盘已经不能支持新的技术集成。智能化底盘需要搭载传感器、摄像头、激光雷达等新元件，并且具有感知、通信、计算等一系列全新的技术能力。另一方面，面对外部环境的不确定性，汽车底盘的自主化也变得日益重要。

如何既满足底盘的数字化、智能化演进需求，又实现自主化的目标？

基于HUAWEI IDVP汽车数字底座及HUAWEI XMOTION车身协同控制系统融合演进而来的HUAWEI XMC数字底盘引擎或许就是答案。与其他数字底盘技术不同的是，HUAWEI XMC基于全面解耦，实现了从单域控制向6合1中央集中控制（融合车身控制、动力控制、悬架控制、转向控制、制动控制、热管理）的演进，从跨域通信演进为核内通信，实现了端到端调度能力和处理较行业水平提升10倍，决策链路延时小于1ms，并且能够全维协同控制，可以说是业界当前集成度、智能化水平最高的数字底盘引擎，同时也是行业内首个自主化的智能数字底盘平台。超安全、超舒适、超灵活这些全新特性，将伴随HUAWEI XMC的应用走向汽车产业，智能底盘时代也就随之到来。

对于更多车主来说，华为带来的硬件升级能力只是开始。可以预见的是，未来我们的汽车将是这样的：它拥有灵活可更新的零部件体系，市场上最新的技术也可以放到我的老车型里；它拥有非常灵活的中央多维协同控制，车辆的各个部分都可以根据驾驶与乘坐的需求来灵活适配；它拥有高度集成的智能化系统，智能、安全、舒适等能力都会成为汽车天然的一部分。

而对于车企来说，HUAWEI XMC带来的改变，也会影响到产业侧。以HUAWEI XMC为锚点，我们能看到未来的汽车产业必然是这样的：

1.技术上，可以实现汽车的全面解耦，达成硬件升级与灵活制造，极大降低生产成本，提升服务能力。

2.体验上，极致的车辆运动协同控制，为消费者带来绝佳的驾乘体验。

3.产业上，HUAWEI XMC将引领底盘进入自主智能时代，解锁汽车行业的发展新趋势。

预计此次上海车展，华为会对此产品进行进一步的解读。

汽车硬件升级之后，HUAWEI XMC还将带来更多惊喜。从中似乎可以看到，实现汽车的原子化之梦，价值远比想象中更为丰硕。