昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。

主板1正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片

2：SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片

3：Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片

4：QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片

5：QORVO-QM77055-射频前端模块芯片

6：STMicroelectronics-STSAFES3-加密保护芯片

7：SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片

8：Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片

主板1背面主要IC（下图）:

1：NXP-SN100T-NFC控制芯片

2：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

4：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

主板2背面主要IC（下图）:

1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

2: STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片

3: NXP-TFA9874-音频功放芯片

在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 SC8545快充芯片。

ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！