新年开工，eWisetech继续对中端手机的探索。市场上的5G手机已经下沉至千元价位，看惯了各个品牌的旗舰机拆解，eWisetech也开展了千元5G 的拆解阶段，年前拆解998的realme Q2i，今天我们再来拆解看1399的OPPO K7x，也看一看这不同价位的5G手机内部都有哪些区别。
拆解前还是先来回顾一下OPPO K7x的配置。
SoC：Dimensity 720处理器丨7nm工艺
屏幕：6.49英寸LCD屏丨分辨率2400x1080丨90Hz刷新率
存储：6GB LPDDR4X DRAM+128GB Flash
前置：16MP
后置： 48MP+8MP+2MP+2MP
电池：ATL 4900mAh锂离子聚合物电池丨30W VOOC闪充
特色：90Hz 屏幕刷新率丨30W闪充丨双模5G
不难从配置信息中看出 K7x主打的是续航。但90Hz刷新率的屏幕和天玑720处理器，性能方面也不会太差。接来拆解一下看看内部结构。
拆机前还是先取出卡托，卡托上并没有设防水胶圈。后盖和机身之间使用黑色黏胶贴合固定，用热风枪对后盖加热片刻即可打开后盖。在后盖内侧有用于支撑缓冲的泡棉。
摄像头保护盖用胶固定在中框上，在保护盖开孔位置都设有保护泡棉。中框上对应主板位置贴有黑色塑料片。扬声器模块上的石墨片下有一个固定螺丝贴有防拆标签。
中框与内支撑的固定主要通过卡槽和螺丝，沿着四周慢慢撬开卡扣。在中框内部可以看到大面积的石墨散热贴纸和5根FPC天线，主板屏蔽罩上和前摄上也都贴有铜箔散热。
闪光灯软板和石墨贴都是使用双面胶粘贴在中框上面。使用撬片即可取下闪光灯软板
随后断开主板上的BTB接口，取下后置摄像模组、前置摄像头，以及螺丝固定的侧面指纹传感器和扬声器模块。扬声器模块通过一个转接软板与副板进行连接，在四周还有一圈泡棉，副板上贴有防水标签。在后置摄像头位置贴有导电布，48MP主摄背面贴有铜箔。
电池使用塑料胶纸粘贴，拆卸后不易发生变形。在电池槽位置右侧和下方都贴有黑色泡棉胶条，填充空隙。
取下主板，副板，主副板连接软板和同轴线。内支撑上的两处麦克风位置分别设有红蓝两色的胶圈，耳机接口和USB接口上也都套有硅胶套进行保护。在内支撑上对应耳机接口位置还贴有防水标签。
主板的屏蔽罩上有铜箔和导热硅脂，在我们去掉铜箔后，可以看见主板正反两面都有导热硅脂。
听筒、两侧按键软板、扬声器连接软板和振动器都是通过双面胶固定。
最后拆开屏幕，在屏幕下方除去石墨散热片，器件位置都贴有绝缘胶带保护，内支撑上同样有大面积石墨散热片，并且在四周还有四块导电泡棉。
回顾拆解，OPPO K7x内部采用常见的三段式设计，共使用了19颗螺丝，拆解难度相对简单。内部采用三张防水标签，散热采用常规的导热硅脂+铜箔+石墨片。基于成本考虑K7x采用了侧键指纹识别。天线方面也使用的是FPC天线。
主板正面主要IC:
1：Media Tek-MT6853V-天玑720八核处理器
2：SK Hynix-H9H16AECMMD-6GB内存+128GB闪存
3：Media Tek-MT****-电源管理
4：STMicroelectronics-加速度传感器+陀螺仪
5：Rockchip-RK***A-快充芯片
6：VANCHIP-VC****-功率放大器
7：Media Tek-****N-WiFi蓝牙芯片
8：Qualcomm-QDM****-前端模块
9：Sensortek-STK*****-光线距离传感器
主板背面主要IC（下图）:
1：QORVO – QM***** –前端模块
2：Media Tek – MT****W –射频收发器
3：Smartermicro - S55255–5G频段射频前端集成收发模组
4：Goertek-麦克风
5：Media Tek – MT****V–电源管理
值得一提的是K7x采用的慧智微电子S55255。这是拆解5G手机以来，首次见到国产5G射频芯片在手机上面应用。
（简介：S55255系列产品是慧智微基于Agi5G™可重构射频前端平台开发的n77/n79射频前端模组：支持n77/n79频段；集成功率放大器PA、低噪声放大器LNA和射频收发开关；集成滤波器。）
以上是对OPPO K7x的部分分析内容，更为详细的BOM及高清图片可移步eWisetech搜库查看。
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