20年12月发布的Reno5，在发售1个多月以来，销量实属不错。eWiseTech也是在一发售的时候就入手了。而它的拆解分析也在近期完成并上线eWiseTech搜库了。想要查看更具体设备信息的快去看看吧。
那今天，我们就来看一下这款Reno5的初步拆解分析吧。
Reno5采用双NANO-SIM卡托，不支持闪存扩展，卡托为塑料材质，表面有正反标识。手机后盖为玻璃后盖，通过胶与机身贴合固定，需要加热后，划开后盖与机身间缝隙。打开后可以看到大面积石墨用于辅助散热。
玻璃后盖上的后置摄像头防护盖，通过胶与后盖固定。可以看到与镜头接触部分，都带有防震泡棉。
后端盖选用螺丝加卡扣的固定方式。整体为塑料材质，边框采用镀铬工艺。上半部分同时成为主板防护罩。大面积的散热石墨片，覆盖了大半的主板部分以及电池部分。
后端盖上闪光灯模块固定在石墨贴纸上，模块同时可以取下贴纸。两侧按键为塑料材质，后端盖内侧顶部和底部贴有FPC天线软板。
在主板屏蔽罩表面贴有大面积的散热铜箔，前置摄像头部分则贴有黑色石墨贴纸。
Reno 5电池采用双面粘性薄膜贴合固定，两侧配有易拆把手。电池为ATL双电芯，单块电芯容量2100mAh，底部扬声器模块为半封闭式，扬声器模块由AAC瑞声科技生产，振动器固定在扬声器模块内。
断开主副板之间各个连接器，取下主副板，主要芯片的屏蔽罩位置与内支撑之间涂有灰色导热硅脂，主板反面的屏蔽罩表面也贴有大面积散热铜箔。
Reno 5手机副板各接口都配有硅胶套，其中连接指纹模块的BTB连接器使用了蓝色硅胶套。麦克风表面配有屏蔽罩。
取下主板后，中框上的各个小部件都可以取下了。
两根同轴线被泡棉胶条固定在内支撑右侧的凹槽内。顶部听筒和光线距离传感器小板也通过泡棉胶固定在各自安装位内。屏下光学指纹识别器也通过泡棉胶贴合固定在内支撑底部。
两侧的按键软板通过双面胶贴合固定。主板与副板通过两根FPC软板连接，软板使用黑色双面胶固定在中框上，底部折弯处还带有泡棉胶条保护。
Reno 5使用一块6.43英寸OLED全面屏，屏幕与内支撑之间使用黑色黏胶固定，内支撑正面贴有石墨贴纸，屏幕背面有泡棉作为缓冲。
主板上共五颗摄像头,都为单独模组。每颗摄像头也都有不同的防护。200万像素微距摄像头有主板之间有泡棉胶垫，3200万像素前置摄像头背面有石墨贴纸，6400万像素后置主摄像头背面贴有散热铜箔。
三星6.43英寸OLED挖孔全面屏，分辨率2400 x 1080，刷新率90Hz，屏幕型号AMS643YE01。
Reno5使用3200万像素前置摄像头，5片式镜头，F/2.4。
6400万像素主摄像头拥有F1.7大光圈，6片式镜头，模组由丘钛科技生产。
800万像素超广角镜头拥有F2.2光圈，5片式镜头模组由舜宇光学生产。
2个200万像素摄像头均拥有F2.4光圈，3片式镜头。
摄像头模组都采用独立模组，这或许也方便了后期维修，减少维修成本。
Reno5使用一块双电芯锂聚合物电池，并且支持65W闪充技术，电池型号为BLP811。 单颗电芯额定容量为2100mAh，整块电池的额定容量为4200mAh，电芯厂商为ATL。
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm -射频前端模块芯片
2：Qualcomm-射频收发器主芯片
3：Qualcomm-电源管理芯片
4：Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G八核处理器芯片
5：Samsung- KM8V8001JM-B813 -8GB DRAM+128GB Flash
6：Monolithic Power Systems- USB充电控制芯片
7：Qualcomm-音频解码芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm- WiFi、蓝牙、FM芯片
2：Qualcomm-电源管理芯片
3：STMicroelectronics-加速度和陀螺仪
4：QORVO-射频功率放大器芯片
5：Qualcomm-电源管理芯片
6：Qualcomm-包络追踪芯片
总结信息
OPPO Reno5的整体拆解还算简单。使用的是安卓机常用的三段式组装。使用的FPC天线固定在后端盖上。内部散热采用铜箔、石墨贴纸+导热硅脂散热方式，并没有用上铜管散热。
Reno5主打的是摄像头拍照和65W快充。但是作为一台2000多元手机来说，采用的高通骁龙765G+PFC天线+塑料边框设计。这个硬件配置以及用料来看，性价比实属一般啊。
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