6月的时候，红米发布了一款redmi9。售价799，并号称是2020年入门机新标准。那今天，我们就来看看redmi9都通过哪些方面来达到标准吧。
还是老规矩，使用卡针将卡托取出来，卡托上带有防水胶圈。
Redmi 9采用塑料后盖，与机身之间仅通过卡扣固定。可以从卡托的位置开始慢慢沿着缝隙划开卡槽，取下后盖。后盖在主板盖摄像头保护玻璃位置，贴了一圈固定胶。
许是出于对成本的考虑。主天线和WiFi蓝牙天线，使用的都是用胶固定在后盖上的FPC天线。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定在内支撑上面，上下分别有一颗螺丝贴有防拆标签。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定，主板连接软板的BTB口上也有通过有螺丝固定的金属片并贴有缓冲泡棉。扬声器模块正面贴有导电泡棉和防水标签，还有一块延伸到电池的石墨散热片。
听筒软板以及指纹识别模块都固定在主板盖上。
比较特别的是，主板盖下还有一个单独的摄像头保护盖来保护固定摄像头模组。并且在BTB连接器部分贴有泡棉进行缓冲。
主板取下后，在主要芯片位置的屏蔽罩上涂有导热硅脂，对应中框位置上有导电泡棉。副板的USB接口和耳机孔上面都套有硅胶保护套。
在主板下方的中框位置，有一块单独光线/距离传感器软板。
电池使用两条易拉胶进行固定，便于更换电池。电池取下后也会变形。取下的光线/距离传感器也有硅胶套进行保护。
最后加热取下屏幕。屏幕是LCD水滴屏，没有看到触控芯片，应该集成在了屏幕内。内支撑正面贴有大面积的石墨散热片。
天马公司生产的6.53英寸、分辨率2340 x 1080的LCD水滴屏。
前摄选择的是三星，型号为SSK4H7YX 的8MP摄像头。
13MP主摄，型号为OV757EA，8MP超广角，型号为三星S5K4H7YX。还有5MP微距镜头+2MP景深镜头。
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek - MT6769V/CT - 八核处理器
2：Samsung - KMDP6001DA - 4GB内存+64GB闪存
3：VANCHIP - 射频功率放大模块
4：AKM - 电子罗盘
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek - WiFi/BT芯片
2：Media Tek - 电源管理芯片
3：麦克风
4：Media Tek - 射频收发器
5：VANCHIP - 射频功率放大器
总结信息
整机拆解难度不高。可以进行较好的还原，便于维修。整机的19颗螺丝中有两颗螺丝上贴有防拆标签，分别位于主板和扬声器模块上面。整机贴有两张防水标签，电池选用便于更换的易拉胶固定。
由于售价原因，整机成本必然会有所压缩。这点在芯片以及屏幕等硬件的选择上可以看出。此外，仅只使用卡扣进行固定的塑料材质后盖，以及FPC天线的选择。也是成本控制的选择方案。
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