19年9月的荣耀20S的发布时，最后发布了一款荣耀Play3。999元起售的千元机，没有指纹解锁，屏幕仅有720P、搭载的是麒麟710F处理器。整机唯一的亮点却只有4800万像素主摄和打孔屏，引起一波争议，作为荣耀线下机型，Play 3真的那么不堪？
购入存储配置为：4GB RAM+64GB ROM，分析数据均以购入拆解设备为准。
千元机的拆解都不会太复杂，但元器件部分却看头十足。在荣耀Play 3中的778个组件中，中国提供器件，及IC、屏幕、非电子器件和摄像头模组，成为了成本占比中最高。
778个组件，预计物料成本约为125.5美金。而中国提供132个组件，数量占17%，成本占64.9%。在元器件Top 5中，可以明显看出缘由。
可以看出占比较大的便是主控IC部分，在总成本中，有56.6%是主控IC。这些IC又放置在主板上在什么位置呢？
主板正面主要IC（下图）:
1：AKM-AK*****-指南针芯片
2：TI- BQ*****-快充芯片
3：Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
4：Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
5：SK Hynix-H9******-4GB内存芯片
6：Hisilicon-Hi6260-麒麟710F八核处理器芯片
7：STMicroelectronics- LI****-加速度传感器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：SK Hynix- H26M7****CMR-64GB闪存芯片
2：Hisilicon- Hi****-电源管理芯片
3：Hisilicon-Hi****-射频收发器芯片
4：AIROHA- AP****-射频前端模块芯片
这当然不是全部的主控IC，还有更多信息请至eWisetech搜库查看，还会有高清图片。随后拆解荣耀Play3，了解内部构造。
荣耀Play3采用侧置卡托，塑料卡托正面有标识防止反插，并有橡胶圈用来紧固和防尘。
软性材质后盖用黑色黏胶贴合固定，但粘性并不强，用电吹风对后盖加热片刻就可取下。后盖上有泡棉垫和石墨散热材料。整机内部是常见三段式布局。
取下主板防护盖和一体式的音腔单扬声器外放模块，出声孔位置有防尘网和泡棉材料。手机下方副板上的耳机孔和USB接口配有黑色防尘胶套。
后摄防护盖使用卡扣固定在主板盖上。后置三摄为三个独立模块，前置摄像头背面贴有一层导电胶布
3900毫安电池由深圳欣旺达生产提供，电池型号为： HB406689ECW。电芯为ATL。整块电池用一层双面粘性薄膜贴合固定。薄膜配有易拆提手方便拆解更换电池。
主板屏蔽罩与中框之间有导热硅脂，卡槽对应位置还有一层石墨材料，主副板之间通过一条FPC软板和一根同轴线连接。
主副板FPC软板、右侧按键软板和振动器用双面胶贴合固定，同轴线镶嵌在中框侧边凹槽内。
屏幕用黑色黏胶与中框之间贴合固定，中框上部贴有石墨散热膜，下部贴有泡棉材料和和少量石墨散热膜。6.39英寸的IPS挖孔全面屏。供应商为京东方，型号为：BS064X6M-L00。
整体来说，荣耀Play3整机设计中规中矩，拆解较为简单。内部采用常规三段式布局组装，后置三摄使用独立设计，给后期维修带来了便捷，也降低维修成本。但内部防护盖材料过于脆弱。
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