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AIoT突围者联发科技

智能进化论 2019-07-12 阅读: 5,234 次

作者|小葳

出品|智能进化论

导读:从toC到toB,从端到管和云,从产品到生态,联发科技AIoT商业模式雏形初现。

大会

近两年,AIoT领域大热。小米、华为等科技巨头纷纷高调布局,将AIoT作为核心战略。简单的说,AIoT=AI+IoT,指的是人工智能技术与物联网技术在实际应用中的落地融合。

7月10日,联发科技在深圳召开AI合作伙伴大会,标志着其全面进军AIoT产业。会上,联发科技发布最新一代AIoT芯片平台i700,8K智能电视芯片S900也首次亮相。

同时,联发科技还公布了广泛的AIoT朋友圈,与小米、阿里巴巴、百度、TCL、长虹、创维、旷视科技、海信、海尔、优必选等合作伙伴展示了在智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案。

在竞争激烈的AIoT赛道,联发科技的角色是什么?其玩法与终端时代有哪些不同?其差异化竞争优势在哪儿?会后,联发科技资深副总经理及智能设备事业群总经理游人杰等高管向媒体透露了背后的战略思考。

游人杰小

联发科技资深副总经理及智能设备事业群总经理游人杰

 

乘风而起:AIoT两大趋势

发布会上,游人杰首先分享了有关AIoT的两个趋势,都与联发科技的优势和战略布局有关。

第一,   AI正逐步从云计算走向边缘计算。未来趋势是云边融合,训练在云端,决策在边缘。

据IDC统计数据显示,到2020年将有超过500亿的终端和设备联网,其中超过50%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与存储,边缘计算市场之大,可超万亿。Gartner也曾做出边缘在吃掉云计算的预测。

作为智能设备上游IC设计厂商,联发科技在边缘侧、终端侧的优势明显,从智能手机、安卓平板,到如今的智能音箱、电视、路由器。AIoT时代,让IoT设备搭载具有AI能力的芯片,再自然不过。

趋势一

第二,   AI驱动AP-based智能物联网成长。

在物联网市场,AP-Based和MCU-Based两种控制芯片,联发科技押注在AP-based。

MCU是微控制器单元(Micro Control Unit),也称单片机,具有通用性强、集成度高、低成本等特点。联发科指的AP-Based包括CPU、GPU、DSP、APU等芯片,这类芯片能够承载更高阶的运算能力。

目前,数量上MCU仍然占主导,但是联发科技预测,未来边缘端一定需要更强大的运算和网络能力,将启动更多的行业应用。从AP-Based市场应收规模看,2021年,AP-Based类芯片将占据63%的份额,达到266亿美元的市场规模,相比2018年增长68%。

可以说,当AI和更高阶的运算能力逐渐从高端设备走向中低端设备,从手机、智能家居走向更广阔的普惠场景,在这个节点进军AIoT,也是联发科技水到渠成的选择。

 

聚焦长板:高性能低功耗的AIoT芯片平台

性能流畅低功耗是很多人对联发科技在智能手机时代的最深印象。的确Low Power技术一直的联发科技芯片的优势。在AIoT时代,这一长板将被聚焦放大。高性能低功耗也是联发科技AIoT芯片的首要目标。

不过,与手机时代不同的是,联发科技做AIoT芯片的玩法变了。最主要原因是AIoT行业场景广阔、设备繁多且层出不穷、场景复杂且非常分散。一款芯片大规模通用的路子走不通。

联发科技的做法是:自身不定义具体产品,而是依据算力拆解场景,与算法公司、IDH(独立设计公司Independent Design House)、ODM等合作伙伴共同定义产品。

继i300和i500之后,此次联发科技发布了最新一代AIoT平台i700,2020年量产。i700是一款针对快速智能影像识别场景的AIoT平台,搭载了双核AI专核,并加入AI加速器(AI Accelerator)、AI人脸检测引擎(AI face detection engine)。

Demo

据介绍,i700平台能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒 (FPS) 的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

按算力从低到高,联发科技已发布的三款AIoT平台构成了三个算力场景阶梯。

i300解决的是最基础的带屏联网设备需求,i500完成基础AI识别,比如无人售货机的人脸支付。i700则可以实现实时AI识别,典型应用场景包括:智能楼宇的人脸门禁、智能零售场景下的多物件识别、智能工厂中助力无人搬运车自动辨别障碍物、在运动健身方面3D人体姿态识别等等。

游人杰表示,“以前我们做手机、做TV,我们知道终端产品就是手机、TV。今天不能再用这样的思维,我们提供的是i300、i500、i700的平台,这些平台可以做出不同的产品,产品的主导权在于终端客户的需求。我们在AIoT时代已经不去主导最终产品是什么,而是透过生态圈(共同创新)。我想这是跟以前最大的不同。”

芯片

三个延伸:做AIoT生态连接者

从联发科技的AIoT布局,可以看出对自己的固有优势领域的突破和延伸。

一,从to C到to B

To C是联发科技的优势领域。智能手机、智能音箱、智能电视分别是联发科技三大事业部(无线产品、智能设备、智能家居)的核心产品。

目前,国内智能音箱TOP3的天猫精灵、小爱同学、小度在家都在用联发科芯片。智能电视领域,海信、创维、TCL等头部厂商也有紧密合作。

在案例展示区,联发科技首次展示了面向教育行业、酒店行业、智能建筑、智能工厂的to B行业解决方案。在联发科技较为陌生的to B领域,生态的价值的价值发挥出来,系统集成商和IDH可以帮联发科技完成垂直场景最后一公里的适配。

i700小

二,从端到管和云

游人杰表示,从云、管、端的角度来看,过去联发科的产品比较少抓住云跟管的机会。管主要指基础设施的部分,比如5G。

今年6月,联发科技Helio M70芯片率先完成IMT-2020(5G)推进组SA/NSA双模芯片测试,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商。

在云的方面,通过与云厂商的合作,联发科技的ASIC(客制化芯片)过去三年来也实现了倍数增长。去年年初,联发科技推出的人工智能平台NeuroPilot支持国内外主流的多样化云端环境,也支持AIoT行业最主要的两大操作系统Android和Linux。

三、从产品到生态的新商业模式

在AIoT时代,联发科技早已不再局限于卖芯片解决方案,更多是生态的玩法。主要体现在整合产业上下游资源,连接合作伙伴。这些生态合作伙伴包括但不限于算法公司、方案商、设备制造商、云服务商、系统集成商、渠道商、代理商等等。

游人杰对智能进化论表示,联发科技的角色是做一个生态连接者,对于其他友商的AIoT设备、生态,联发科技希望做最大限度地开放与兼容。联发科技的AIoT生态圈与友商的生态圈,更多的是合作,而不是互斥。

智能家居小

在Demo展示区,数十种已经商业化的AIoT应用,也从侧面证明了联发科技AIoT商业模式初见成效。智能机器人、智能工厂、智能班牌、智能门禁、智能行车辅助装置、智能音箱、8K智能电视、智能冰箱、智能油烟机、智能红酒柜、智能POS机、智能翻译机等日渐普惠的AI场景中,都是MediaTek Inside。

目前,小米搭载联发科技芯片的智能硬件已累计出货5000万台。旷视科技正在将人脸识别技术下沉到扫地机器人、人脸识别门锁等垂直场景,也与联发科技的AIoT芯片有紧密合作。天猫精灵与联发科技联合开发的mesh模组,将行业模组的成本降低了一半以上。

 

后记

目前,AIoT产业还处在初级阶段。IoT产业广阔而分散的应用场景,决定了市场上不太可能出现赢家通吃,或者很快达到一家或几家独大的局面。

如果说,此前外界对联发科技的印象停留在to C设备的芯片厂商,那么,此次AI合作伙伴大会全面宣布了其全新的定位:AIoT产业连接者和生态整合者。从优势领域到新领域的延伸,联发科技不是冒进,也没有固守,而是默默积累,稳步前进。

从手机、电视、智能音箱,到智能家居和更广泛的IoT应用,联发科技已经走上了AIoT生态企业之路。

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资深营销人、媒体人。前百度公关经理,专注人工智能领域科技评论。希望用思想和文字陪伴你读懂智能时代。

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