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苹果被曝将与联发科合作自研基带,或与高通渐行渐远

蓝鲸TMT网 2017-11-28 阅读: 630 次

日前,据台湾媒体《经济日报》报道,苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科进行洽谈,双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。

苹果被曝将与联发科合作自研基带,或与高通渐行渐远

日前,据台湾媒体《经济日报》报道,苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科(MediaTek.Inc)进行洽谈,双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。

根据圈内某消息人士透露,苹果早已经开始筹划自己研制基带,并打算在iPhone之中引入联发科的基带,并在为此进行相关测试。此次苹果选择联发科的原因,不仅仅是因为与昔日的合作伙伴高通的关系日益僵化,而且联发科的手中还握有CDMA 2000的IP授权,在全球技术厂商之中,除了联发科外就只有高通和英特尔这另外两家了。而且联发科在其他芯片技术如HomePod芯片上也都十分具有竞争力。

自今年1月起,苹果与高通之间的官司就打得难解难分,从1月苹果在美国加州南部起诉高通滥用市场支配地位开始,一直打到国内。先是苹果在北京知识产权法院起诉高通,要求法院确认苹果支持3G/UMTS、4G/LTE的iPhone和iPad产品不侵害高通公司在中国申请的ZL200380108677.7等三项专利,随后高通反诉苹果侵权,要求法院禁止苹果iPhone在中国的生产和销售。

从打2011年开始,苹果就在CDMA版的iPhone4上采用高通的基带芯片并一直延续,而二者走到如今这种局面,不免让人好奇,后续iPhone的“心”到底会花落谁家。

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